◆…사진제공;삼성전자
경계현 DS부문장과 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장이 참석한 가운데 진행된 간담회에서 이재용 회장은 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 흔들림이 있어서는 안 된다”라고 말했다.
간담회에 이어 HBM(고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다.
반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 단계다. 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 강조되고 있다.
한편 간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심과 신기술 개발 목표, 애로사항 등을 설명하고 이 회장은 이들의 헌신과 노력에 사의를 표시한 것으로 전해졌다.
회장 취임 후 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작된 이재용 회장의 현장 행보는 부산(스마트공장 지원 중소기업/삼성전기), 대전(SSAFY/삼성화재), 아산(삼성디스플레이) 등으로 이어지고 있다.
