삼성전자, 재고 소진 디램·낸드플래시 가격 조정 움직임

삼성전자가 디램과 낸드플래시 메모리 생산량을 줄이는 것과 함께 가격을 인상할 것이라는 소식이다.

대만의 상공시보는 업계 소식통을 인용해 삼성전자의 메모리 가격 인상 폭이 경쟁 업체보다 작아 재고 소진 속도가 빨라지면서 지난해 4분기 삼성전자의 D램과 낸드플래시 비트 출하량이 이전 전망보다 높았다며 이에 생산량과 가격 인상이 예상된다고 보도했다.

이어 최근 공개한 지난해 실적에 따르면 2023년 4분기 디램과 낸드플래시 비트 출하량은 개선된 시장 수요가 반영됨에 따라 당초 전망을 뛰어넘었고 이에 삼성전자는 견적가 인상을 위해 특정 디램과 낸드플래시 생산량을 선별적으로 조정할 계획이라고 덧붙였다.

매체는 재고가 개선됨에 따라 디램 가동률은 지난해 4분기 70%에서 올해 1분기에는 81%, 2분기에는 89%까지 오를 것으로 전망했다. 그 결과 1분기 메모리반도체 사업이 흑자 전환하며 메모리 부문의 회복이 본격화할 수 있다고 지적했다.

이에 삼성전자는 앞으로도 디램과 낸드플래시 제품 생산을 선별적으로 조정할 것으로 보여 가격 오름세가 계속될 것이라는 예상이다. 현 D램 재고는 8~10주 수준으로 줄어들었기 때문에 1분기 말에는 완전 정상화 수준을 유지할 수 있고 낸드플래시도 상반기까지는 정상화를 예상했다.

제품 생산과 관련, HBM3E 24GB 제품은 2024년 상반기, HBM3E 36GB 제품은 예정보다 앞당긴 2024년 하반기에 양산되고 개발 중인 차세대 HBM4는 2025년 샘플 출시, 2026년 대량 생산할 것으로 내다봤다.

HBM3과 HBM3E의 경우 현재 AI 서버에 사용되는 HBM3의 독점 공급업체는 여전히 SK하이닉스로 백엔드 패키징 수율이 가장 뛰어나고 마이크론이 그 뒤를 따른다. 업계는 HBM3E는 2024년 1분기부터 양산을 ​​시작할 것으로 예상한다.