풀 스택 AI 메모리 공급자로서 차세대 기술 선보여
◆…CES 2025 SK하이닉스 전시 조감도.
회사는 이번 CES에서 HBM(고대역폭 메모리), eSSD(기업용 SSD), 온디바이스 AI 솔루션 등 AI 기술 발전을 주도할 제품을 전시한다. 또한 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK그룹 관계사들과 공동 전시관을 마련해 AI 기반의 지속가능한 미래를 주제로 협업을 강조했다.
SK하이닉스는 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산 중이며, 이번 행사에서는 16단 샘플도 선보인다. 이 제품은 업계 최고층인 16단을 구현해 성능과 방열 효율을 크게 향상시킨 것이 특징이다.
회사는 AI 데이터센터용 고용량·고성능 SSD 제품군도 소개한다. 자회사 솔리다임이 개발한 122TB 용량의 eSSD 'D5-P5336'과 SK하이닉스의 QLC 기반 61TB 제품이 주요 전시 품목이다. SK하이닉스는 이를 통해 고용량 스토리지 시장에서 자회사와의 협력을 바탕으로 시너지를 창출할 것으로 기대하고 있다.
데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 온디바이스 AI용 LPCAMM2, ZUFS 4.0 등도 선보인다. 특히, 차세대 서버 플랫폼을 지원하는 CXL 메모리 모듈(CMM-Ax)과 PIM 기술을 활용한 AiMX 등은 데이터센터와 엣지 디바이스의 성능 향상을 목표로 한다.
SK하이닉스 곽노정 CEO는 "AI 기술이 세상의 변화를 가속화하고 있다"며 "올해 하반기 6세대 HBM(HBM4) 양산을 통해 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다"고 말했다. 이어 "기술 혁신으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하며 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공하겠다"고 덧붙였다.
이번 CES 2025에서 SK하이닉스는 AI 메모리의 현재와 미래를 한 자리에서 보여주며, 글로벌 IT 생태계에서 기술 혁신을 이끌어갈 비전을 제시하고 있다.
