◆…이창엽 엘케이켐 대표이사가 6일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 기업설명회에서 발언하고 있다.(사진=엘케이켐)
국내 최고 반도체 프리커서 소재 양산화 전문 기업 엘케이켐 이창엽 대표이사가 6일 서울 여의도에서 주요 임직원들이 참석한 가운데 기자간담회를 개최했다.
이번 간담회에서는 코스닥 시장 상장을 위한 기업의 핵심 경쟁력과 향후 성장 전략을 밝혔다.
엘케이켐은 2007년 11월 설립되어 반도체 산업에서 박막 증착 공정 소재 중 원자층 증착공정(ALD)에 사용되는 화학소재 '리간드 및 프리커서'를 전문적으로 개발하고 제조하고 있는 기업이다.
박막 증착 공정은 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 물질을 매우 얇은 두께로 입혀 전기적인 특성을 갖게 하는 핵심 공정이다.
특히, ALD 공정은 원자층 단위로 균일한 박막을 형성할 수 있는 첨단 기술로 초미세 반도체 공정에서 필수적으로 활용되고 있다.
회사는 세계 최초로 PCP 리간드의 상업적 생산에 성공했으며 국내 최초 DIS 프리커서의 양산화에도 성공하며 글로벌 시장에서 기술적 우위를 입증했다.
회사는 연구 인력의 77%가 석·박사급 전문가로 구성된 연구 조직을 기반으로 고순도 정제 기술과 맞춤형 소재 개발 역량을 강화하며 시장 경쟁력을 높이고 있다.
독자적인 공정 특허와 초고순도 정제 기술을 바탕으로 반도체 증착 소재 시장에서 차별화된 경쟁력도 확보하고 있다.
이를 통해 독보적인 제품 라인업을 구축했으며 수익성 또한 한층 더 강화시켰다. 그 결과, 회사는 2024년 3분기 기준 매출액 198억 원을 기록하며 전년 동기 대비 94.5%의 높은 성장률을 달성했다.
영업이익은 89억 원으로 전년 동기 대비 104.4% 증가했으며 수익성과 성장성을 동시에 입증했다.
핵심 경쟁력을 통해 회사는 ▲기존 제품 포트폴리오 경쟁력 강화 ▲신규 프리커서 제품군 추가 도입 ▲전방산업 확대 등을 통해 매출 다변화 및 더 높은 성장을 모색하고 있다.
회사는 이번 코스닥 상장 공모로 조달한 자금을 활용해 정밀 유기화학 소재 및 고순도 화학 소재 생산시설을 구축할 계획이다.
또한, 합성 및 정제 설비를 확충하는 등 생산 역량을 강화하기 위한 다양한 투자를 추진하고 있다.
이를 통해 반도체 핵심 소재 시장에서의 입지를 더욱 확대하고 글로벌 경쟁력을 한층 더 높여갈 방침이다.
엘케이켐 이창엽 대표이사는 "회사는 국내 최고 반도체 프리커서 소재 양산화 전문 기업으로서 시장 수요를 선제적으로 읽어내는데 주력하고 있다"며, "혁신적인 신소재 개발과 스케일업 역량 강화를 통해 글로벌 정밀 화학 첨단 소재 시장의 지속 가능한 성장에 기여할 것"이라고 포부를 밝혔다.
한편, 회사는 이번 상장에서 100만주를 공모한다. 공모 예정가는 1만8000원 ~ 2만1000원으로 총 공모금액은 180억 원 ~ 210억 원이다.
수요예측은 4일 ~ 10일 5일간 진행, 오는 13일 ~ 14일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관사는 신영증권이 맡았다.
