◆…이창엽 엘케이켐 대표이사가 6일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 기업설명회에서 발언하고 있다.(사진=엘케이켐)
회사 측에 따르면 이번 수요예측에는 국내외 2109개 기관이 참여해 총 7억8946만7000주를 신청한 것으로 알려졌다.
단순 경쟁률은 1052.62대 1로 총 공모금액은 210억원, 상장 후 시가총액은 약 1318억원 규모가 될 전망이다.
상장을 주관한 신영증권 관계자는 "엘케이켐이 초고순도 정제 기술을 기반으로 반도체 증착 소재 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다는 점, 독보적인 양산 역량을 바탕으로 매출 성장과 높은 이익률을 실현하고 있다는 점을 기관 투자자들이 높이 평가해 주셨다"고 설명했다.
이어 "현재 공모주 시장이 경색된 상황에서도 수요예측에 참여한 99.43%의 기관 투자자들이 공모가 상단 이상의 가격을 제시하며 높은 관심을 보였다"고 덧붙였다.
지난 2007년 설립된 엘케이켐은 반도체 박막 증착 공정(ALD)용 리간드 및 프리커서를 개발·제조하는 기업으로 독보적인 합성·정제 기술력을 바탕으로 시장 점유율을 확대하고 있다.
특히, 엘케이켐은 하프늄 프리커서(CP-Hf) 특허 만료에 맞춰 하프늄 프리커서(CP-Hf)의 핵심 소재인 하프늄 테트라클로라이드(HfCl4)의 양산화를 추진하고 전 공정 국산화를 진행 중에 있다.
엘케이켐은 이번 코스닥 상장 공모로 조달한 자금을 활용해 정밀 유기화학 소재 및 고순도 화학 소재 생산시설을 구축할 계획이다.
또한, 합성 및 정제 설비를 확충하는 등 생산 역량을 강화하기 위한 다양한 투자를 추진하고 있다.
이를 통해 반도체 핵심 소재 시장에서의 입지를 더욱 확대하고 글로벌 경쟁력을 한층 더 높여갈 방침이다.
이창엽 엘케이켐 대표이사는 "회사의 기업 가치를 높게 평가해주신 많은 기관 투자자 여러분께 감사드린다"라며, "이번 상장을 통해 국내 반도체 프리커서 소재 시장에서의 선도적 입지를 더욱 공고히 하고 글로벌 시장에서도 기술 경쟁력을 강화해 나가겠다"고 소감을 밝혔다.
한편, 엘케이켐은 13일~14일까지 양일간 일반 청약을 진행한 뒤 오는 25일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.
