◆…자료제공 : 씨넷, 인텔
인텔이 그동안 관심을 두지 않았던 스마트폰과 태블릿용 시스템온칩(SoC)기술을 발표해 모바일용 칩 시장에 뛰어들 것인지 관심을 집중시키고 있다.
IT전문 미디어 씨넷은 “인텔이 10일(현지시간) 스마트폰과 태블릿에 사용하는 실리콘의 생산을 증진시킬 수 있는 기술을 공개했다”면서 “국제전자기기회의에서 인텔은 차세대 22nm(나노미터) 기술을 이용한 하나의 칩에 여러 기술을 집적한 SoC 기술을 전시했다”고 보도했다.
SoC는 그래픽, 오디오, 비디오, 모뎀 등 각종 멀티미디어용 부품과 마이크로프로세서와 D램 등 반도체가 하나로 통합된 반도체이다. 여러 가지 반도체 부품이 하나로 집적되는 기술 및 제품이서 공간과 전력효율성이 가장 중요한 요소이다.
마크 보어 인텔 선임연구원은 “과거에는 주로 높은 성능을 가진 트랜지스터를 개발하는 것이 주안점이었다”며 “이제 우리는 좀 더 광범위한 태블릿과 주머니용 휴대기기에 사용할 수 있는 트랜지스터 기술을 개발 중”이라고 말했다.
최근 몇 년간 태블릿과 스마트폰 시장이 폭발하면서 시스템온칩 시장을 달아오르게 하고 있다. 그러나 대부분의 소형 기기에 들어가는 시스템칩이 ARM사의 기술을 기반으로 하고 있어 인텔이 관련기술을 어떻게 확보할 것인지가 관건이다.
인텔은 처음으로 SoC에 자사의 22nm 3게이트 3D 기술을 채택했다. 이러한 3D기술은 현재의 32nm SoC보다 20%에서 65%까지 성능이 우수하다고 알려져 있다.
인텔이 이번에 발표한 기술은 특정한 칩을 개발한 것이 아니라 생산기술을 선보인 수준인 것으로 알려졌다.
컨설팅 회사인 인사이트64의 나단 브룩우드 애널리스트에 따르면 새로운 시스템온칩은 ‘실버몬트’라는 코드네임으로 디자인되고 있으며 아톰칩 설계기술을 기반으로 하고 있는 것으로 밝혀졌다.
인텔은 22nm 기술을 채택한 SoC를 2013년 중 대량생산할 것이라고 밝힌바 있다. 퀄컴이 지배하고 있는 시스템온칩 시장에 기술과 능력을 갖춘 인텔이 진입할 것이 거의 확실해짐에 따라 그동안 AP(응용프로세서) 기술을 갖추지 못한 스마트폰 제조업체들이 보다 다양한 제품으로 차별화를 이룰수 있는 길이 열릴 것으로 보인다.
