◆…사진 : IT168닷컴
삼성전자가 14일(현지시간) 대대적인 공개행사를 갖고 세상에 모습을 드러낸 가운데 속살이라 할 수 있는 분해된 갤럭시S4도 비슷한 시간에 공개되었다.
중국의 모바일 IT168닷컴 블로그에 게시된 사진은 갤럭시S4에 사용된 모든 부품들이 해부되어 개별 부품별로 자세히 보여주고 있다.
우선 배터리는 알려진 것과 마찬가지로 2600mAh(밀리암페어) 탈착식으로 구성되어 있고 2개의 심카드를 내장할 수 있는 구조로 만들어졌다.
또한 마이크로SD카드 슬롯이 준비되어 있는 것으로 미루어 옵션을 추가해 저장 용량을 늘릴 수 있도록 대비했다.
프로세서는 알려진 바와 같이 삼성의 엑시노스5410이 채택되었으며 듀얼 심을 지원하기 위해 퀄컴의 ESC6270을 채택했으며 GPS용 칩은 브로드컴 社의 BCM4752칩이 장착된 것이 확인된다.
이 외에도 삼성의 16GB SD 메모리 및 2GB 플래시 메모리, 인텔의 PMB9820(통신용 베이스밴드칩)칩, 윈본드의 디스플레이 구동용 플래시 메모리와 삼성의 S2MPS11 PMIC(전력관리) 드라이버 칩이 탑재되었다.
물론 이 제품은 중국용이기 때문에 모든 제품이 같은 부품을 채택할 것이라고는 볼 수 없으나 극히 일부 부품을 제외하고는 공개된 것과 같은 부품들이 탑재될 것으로 보인다.
특히 삼성이 갤럭시S4의 정식 출시를 4월말로 정했기 때문에 공개된 사양의 일부 변경이 있을 가능성이 있다.
한편 삼성전자는 15일 엑시노스5410(옥타)의 대량 체제에 돌입했다고 발표, 미국 시장용 제품에 퀄컴의 스냅드래곤600을 탑재할 것이라는 소문도 빗나갈 가능성이 높아졌다.
