SK하이닉스가 업계 최소 미세공정인 16나노를 적용한 64Gb(기가비트) MLC 낸드플래시의 본격 양산에 나섰다고 20일 밝혔다.
지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어 칩(Chip) 사이즈를 줄여 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품까지 양산에 나서면서 낸드플래시 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 되었다.
또한 양산에 성공한 확보한 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 제품의 특성과 신뢰성을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb(16GB, 16기가바이트) 제품 역시 개발 완료했으며 내년 초 양산될 계획으로 알려졌다.
공정이 미세화될수록 셀(Cell) 간 간섭 현상이 커지지만 동사는 회로와 회로 사이에 절연 물질이 아닌 빈 공간(Air)으로 절연층을 형성하는 최신 에어갭(Air-Gap) 기술을 적용, 16나노 공정 적용에 따른 셀 간 간섭현상을 극복할 수 있었다고 설명했다.
