◆…사진:ifixit
애플이 차세대 아이폰6에 탑재할 A8 SoC(시스템온어칩)에는 LTE 모뎀 칩을 내장하지 않을 것이라는 보도가 나왔다.
해외 유명 하드웨어 전문 매체인 퓨드질라(Fudzilla)는 애플이 차세대 A8 프로세서에 LTE통신을 지원하는 모뎀 칩을 탑재하지 않을 것으로 확신한다고 보도했다.
이에 따라 개발 중인 아이폰6에는 퀄컴의 LTE모뎀 칩을 장착한 다음 차기 A9프로세서에나 장착이 검토되고 있다고 주장했다.
하나의 칩에 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치) 그리고 통신용 모뎀을 통합함으로써 모바일 기기에서 일반적으로 요구되는 배터리 수명을 보다 최적화시킬 수 있고 기기의 부피를 줄일 수 있는 장점이 있다.
한편 퀄컴의 스냅드래곤800 시리즈는 초당 150Mbits(비트)를 전송할 수 있는 LTE모뎀이 패키지로 공급되는 반면 애플의 A7, 인텔, 엔비디아, 삼성의 통합 칩에는 통신용 모뎀이 내장되지 않았다.
다른 SoC 업체인 엔비디아는 곧 출시될 테크라4i AP(애플리케이션프로세서)에 LTE를 지원할 예정인 것으로 알려졌으며 인텔은 2015년까지 소피아(Sofia)로 알려진 LTE 모뎀을 SoC에 통합하기 위한 작업을 진행하고 있다.
시장을 급속하게 차지해 가고 있는 대만의 미디어텍은 MT6595 SoC에 LTE 기능을 내장, 엔비디아의 테그라4i 또는 다른 경쟁자들과 치열한 경쟁 태세를 갖춰가고 있다.
한편 애플은 다른 회사들이 CPU의 클럭 속도를 올리기 위해 경쟁하는 것과 달리 GPU성능을 개선하는데 많은 노력을 기울여 온 것으로 알려졌다.
매체는 “애플은 A8 프로세서에 기술적으로 쉽지 않은 통신용 모뎀 칩을 통합하는 대신에 사이클론 기반의 A7프로세서 대신에 ARM(암)의 새로운 아키텍처를 채택, 더 빠른 64비트 A8을 통해 LTE모뎀을 내장하지 않고도 시장을 놀라게 할 준비를 하고 있다”고 주장했다.
현재 애플의 A7 SoC에는 사이클론 아키텍처 1.3GHz 듀얼코어 CPU와 ARM의 코텍스M-3 기반 150 MHz 모션 보조프로세서에 이미지네이션 테크놀로지의 파워VR G6430 GPU가 통합되어 있다.
