애플의 차세대 아이폰6S에는 디스플레이에 지문인식시스템(터치ID)가 통합된 가상버튼을 도입할 가능성이 높아졌다.
대만의 IT전문 디지타임즈는 대만 IT 설계 업계 소식통의 말을 인용해 애플이 터치와 디스플레이 드라이버를 통합한(TDDI) 단일칩 솔루션을 도입키 위해 자체 개발을 서두르고 있다고 22일 보도했다.
또한 TDDI 단일 칩 솔루션은 지문인식 시스템과도 통합될 것이라며 물리적 홈버튼 대신에 화면에 가상 홈 버튼을 배치시키는 노력을 하고 있다고 덧붙였다.
만약 사실이라면 차세대 아이폰은 화면에 홈 버튼과 지문인식센서를 장착, 더 얇은 단말기를 설계할 수 있는 것은 물론 하단 베젤을 획기적으로 줄일 수 있어 기기 크기는 키우지 않고 화면을 키울 수 있는 일거양득의 효과를 거둘 수 있을 전망이다.
이 소식통은 “완전히 평평한 면으로 된 디자인”이라며 “애플이 자체 칩 개발 확장 움직임은 세계 반도체 산업에 상당한 영향을 미칠 것으로 보인다”고 전했다.
일부에서는 애플이 CPU에 이어 자신들에게 필요한 칩셋을 직접 설계함으로써 세계에서 가장 수익성 높은 회사가 수직통합을 추구해 과는 과정으로 주목해야할 일이라고 지적했다.
