삼성전자가 중국 화웨이 자회사 하이실리콘이 설계한 기린 SoC(시스템온어칩)을 수탁생산을 두고 TSMC와 본격 경쟁에 들어갔다는 소식이다.
안드로이드 커뮤니티 안드로이드 헤드라인은 하이실리콘에서 설계한 기린 AP(애플리케이션프로세서)를 삼성전자의 14nm공정에서 생산하기 위한 작업을 서두르고 있다고 15일(현지시간) 전했다.
화웨이가 100% 지분을 보유한 하이실리콘은 SoC 설계전문 회사로 생산 공장을 보유하지 않고 있으며 TSMC의 16nm공정에서 생산하는 것으로 알려졌다.
모바일용 프로세서는 탑재할 수 있는 배터리의 크기가 점점 작아지는 까닭에 낮은 소비전력과 그에 따른 발열이 없어야 하고 높은 성능까지 구비해야 하기 때문에 공정의 고도화가 필수적이다.
삼성전자는 올해 초 세계 최초로 14nm핀팻 공정을 적용한 엑시노스7420을 탑재한 갤럭시S6 시리즈를 출시, 안드로이드 모바일 칩셋 시장을 장악해 온 퀄컴을 자사의 제품에서 밀어내는데 성공했다.
14nm공정에서 생산된 엑시노스7420의 성공적인 데뷔에도 불구하고 현재까지 이를 탑재하겠다는 안드로이드 제조회사는 거의 없다. 대부분의 단말기 제조업체들이 자체 AP를 갖기 원하는 까닭이다.
삼성전자는 14nm공정에서의 칩셋을 생산하며 수율을 높이고 공정을 안정화하는 등 칩 제조능력을 지속적으로 향상시켜 왔으며 그결과 애플의 A9프로세서는 TSMC와 공동 생산하고 있다.
또한 퀄컴도 TSMC에서 대부분 생산해온 칩셋을 차세대 스냅드래곤820부터는 삼성전자에 맡길 것이라는 소식이 있다. 이번 하이실리콘의 기린 시리즈까지 수주한다면 파운드리 부분의 천하통일이 이뤄질 수 있을 것으로 기대된다.
하지만 삼성전자와 TSMC가 생산한 AP를 탑재한 아이폰6S의 성능 왜곡 논란에서 볼 수 있듯이 중화주의가 쉽게 깨질 수 있을 지는 미지수다.
