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오스템임플란트(대표이사 최규옥)가 모든 에치 작업을 하나의 본딩제로 해결할 수 있는 'Tetric N Bond Universal'을 출시했다.
'Tetric N Bond Universal'는 토탈 에치, 셀프 에치, 선택적 에치에 모두 사용 가능한 제품으로, 에치 기법에 따라 상이한 본딩제를 써야 하는 번거로움을 해결했다.
오스템 관계자는 "마일드한 에칭 효과로 다양한 합착 재료들과 호환되고, 저농도의 산성 모노머를 함유해 실온에서도 보관 가능하다"며 "피막두께가 10㎛ 이하로 매우 낮아 간접수복물의 적합 정확성도 방해하지 않는다"고 설명했다.
또한 치아 수복물 접착력을 강화하는 MDP 성분이 함유돼 강력하고 안정적인 본딩력을 제공한다.
실험 결과, 상아질에 Wet bonding과 Over dried bonding시 높고 균일한 본딩력을 제공하는 것으로 나타났다.
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| ▲ Wet bonding과 Over dried bonding시 본딩력 실험 결과 |
뿐만 아니라 사용 편의성도 높다. 적용 시간이 35초에 불과하며, Vivapen 타입으로 별도의 마이크로 브러쉬 없이 바로 구강 내 본딩제 적용이 가능하다.
게다가 남아있는 접착제의 양을 잔량표시기로 확인할 수 있어 효율적으로 사용할 수 있고, Vivapen에 담긴 접착제는 약 190회 정도 단일치아에 사용할 수 있는 분량으로, 병 포장 형태에 비해 3배 가까이 더 사용할 수 있는 양이다.
오스템 관계자는 "Tetric N Bond Universal은 컴포지트 레진, 컴포머를 이용한 직접 수복부터 합착용 복합 레진을 이용한 간접 수복, 파절된 도재 등 다양하게 사용할 수 있다"며 "1개의 본딩제로 다양한 임상 케이스에서 활용할 수 있다 보니 편리하고 경제적"이라고 말했다.
