이번 행사는 .중국 업체들과 전략적 협력을 강화함으로써 시장 내 위상을 공고히 하고 모바일 시장 성장 둔화 등 극심한 경쟁 환경에서의 우위를 점한다는 계획이다.
2014년 이래 3회째로 '함께 한계를 극복하고 전진하자는 슬로건 아래 개최됐으며 400명이 넘는 인원이 참석해 모바일 D램과 낸드플래시 솔루션, CIS(CMOS Image Sensor)에 대한 큰 관심을 드러냈다.
특히 주요 고객인 화웨이, 샤오미, 레노버 등과 중국 최대 이동통신 업체인 차이나모바일, 칩셋 업체인 퀄컴, 미디어텍 등 모바일 산업 핵심 업체들이 지난해에 이어 다시 참여했다.
최근 큰 성장세를 보이고 있는 스마트폰 업체 오포, 비보와 통신 업체인 차이나유니콤도 참석해 높은 관심을 확인했으며 기조연설에서 퀄컴과 미디어텍, 스프레드트럼은 중국 시장 대응을 위한 제품 개발 전략 및 SK하이닉스와의 협력 강화 필요성을 강조했다.
이번 행사에서 회사의 주력 제품으로 운영할 고성능 솔루션을 다수 선보였다. D램은 20나노 초반 급 공정 기반의 6GB(기가바이트)와 4GB LPDDR4(Low Power DDR4) 솔루션을 선보였으며 전력효율을 20% 가량 개선한 LPDDR4X 솔루션을 하반기 중 개발할 계획도 발표했다.
낸드플래시는 2세대 3D 낸드를 기반으로 한 모바일용 128/64/32GB UFS 2.1 제품의 고객 인증을 진행 중이고 자동차용 64/32/16/8GB eMMC 5.1 제품도 주요 고객 샘플링을 진행하고 있다고 밝혔다.
D램과 낸드플래시 뿐만 아니라 모바일 제품 카메라의 핵심 부품인 CIS도 다양한 고객 요구에 맞춰 500만 화소부터 1300만 화소까지 선보이며 모바일 시장에서의 입지를 강화하겠다고 밝혔다.
