◆…사진:웨이보,트위터
중국 웨이보 블로그 계정 유메이유가오쿼(@有没有搞措)는 19일 계정을 통해 차세대 아이폰7 시리즈의 심트레이(SIM카트 슬롯)와 라이트닝 커넥터 어셈블리 등 내부 부품사진을 입수해 공개했다.
부품의 사진이 유출된 곳은 중국 간조우에 있는 스마트폰 수리점으로 4.7인치 라이트닝 케이블의 경우 3.5mm 헤드폰 잭이 제거될 것이라는 소문과 달리 여전히 헤드폰 잭이 배치돼 있음을 확인할 수 있다.
또 다른 부품인 듀얼 심 트레이(심카드 슬롯)도 공개됐다. 만약 공개된 사진이 사실로 판명될 경우 애플이 듀얼 심을 채택하는 최초의 사례로 중국시장을 겨냥한 것으로 보인다.
이 밖에도 크기가 다른 2개의 스크린 패널 및 최대 256GB(기가바이트) 메모리칩, 그리고 보다 큰 화면을 가진 모델용 듀얼 카메라 모듈도 함께 공개됐다.
한편 부품 사진을 공개한 수리점 관계자는 “위치가 변경되거나 옮겨질 것으로 알려진 후면의 안테나 선 또한 제거되지 않을 것”이라며 “다만 인텔 모뎀 칩 탑재에 따라 약간의 디자인 변경은 있다”고 밝혔다.
최근 아이폰7 시리즈와 관련된 여러 가지 불확실한 소문들이 계속되고 있다. 16일, 인도의 IT 블로그 미디어 모비피커(mobipicker)는 폭스콘 관계자를 인용해 “5.5인치 버전 아이폰7의 듀얼(2중) 카메라에 새롭게 탑재될 기능과 하드웨어 사이에 기술적인 문제가 발생하고 있으며 양산 시기가 임박함에 따라 장착이 무산될 수도 있다”고 전한 바 있다.
그러나 이튿날 복수의 부품업계 공급사 관계자들은 “아이폰7 플러스의 듀얼카메라 렌즈 무산은 사실과 다르다”며 “이미 설계를 마치고 초도 생산을 시작한 것으로 알고 있다”고 웨이보를 통해 공개했다.
특히 모바일 정보 공개로 정통한 트위터 계정 온리크스(OnLeaks)는 “대만 패가트론 공장에서 4.7인치 아이폰7의 대량생산이 서서히 시장괴고 있다”면서 “그러나 5.5인치 버전은 패가트론에서 조립되지 않는다”고 전했다.
