소자/공정/분석, 설계/솔루션, 제품/패키지/응용기술, 뉴 메모리/시스템 IC, 팹/품질보증 등의 5개 분야에서 약 500건의 논문이 접수되었다.
디램, 낸드플래시 메모리 반도체 제품의 기술개발 한계를 극복하고 최단 기간 내 최고의 양산성을 확보하기 위해서는 연구개발과 제조 조직의 협력이 필수라는 인식을 바탕으로 학술대회를 진행하고 있다.
13개의 세미나룸에서 총 135편의 우수논문이 발표되었으며 참석자 1500여 명의 구성원들은 소속 조직에 상관없이 관심 있는 분야의 논문 발표를 직접 듣고 토론을 진행했다.
대회장을 맡은 박성욱 사장을 비롯해 학술위원장인 미래기술연구원장 홍성주 부사장, 디램개발사업부문장 이석희 부사장, 제조/기술부문장 이상선 전무 등 주요 경영진도 참석해 구성원들을 격려했다.
심사를 통해 선정된 대상(1명, 상금 1000만원)과 분야 별 우수 논문 수상자 등에게는 총 2천만 원 규모의 상금과 해외 주요 학술대회 참관 기회가 부상으로 제공됐다.
대상은 디램 반도체 모듈과 IT 기기들의 두뇌역할을 하는 CPU, AP 등 중앙처리장치 사이에 데이터 전송 속도를 높일 수 있는 'High Speed DDR4 디램 설계개선 방안'을 소개한 프랑스 출신 5년차 연구원 아드리앙 오제 선임(만 28세)이 수상해 눈길을 끌었다.
금상은 1Znm TLC 낸드 소자동작 논문을 연구한 NAND 개발사업 부문 박민상 책임이 수상하였다. 논문은 SK하이닉스 2D 낸드플래시 제품의 가장 최신 기술인 1Znm 개발에 큰 기여를 한 것으로 평가 받았다.
