애플 전문 블로그 미디어 애플인사이더는 애플이 차기 아이폰8에 퀄컴의 X16 모뎀 칩 대신에 21일(현지시간) 발표된 인텔의 XMN7650 베이스밴드 프로세서 모뎀 칩을 탑재할 예정이라고 보도했다.
오늘(21일) 발표된 인텔의 모뎀 칩은 전작들과 달리 초당 1Gbps로 다운로드(내려받기)가 가능한 Cat.16(카테고리16) 초고속 LTE(롱텀에볼루션)는 물론 CDMA(코드분할통신방식)까지 지원한다.
기술 전문 매체 PC Mag의 사샤 사간(Sacha Sagan)은 “인텔의 XMN7650 칩셋이 차기 아이폰7S와 아이폰8에 탑재될 가능성이 매우 높다”면서 “LTE 카테고리 16/13(다운로드 1Gbps, 업로드 225Mbps)은 물론 MINO 8×4, LTE35 밴드 및 현 세대의 LTE, GSM 그리고 CDMA를 지원할 수 있다”고 말했다.
애플이 차기 주력 제품에 인텔 칩을 사용하기로 결정한 이유는 퀄컴과의 라이선스 비용 분쟁이 결정적인 영향을 미친 것으로 분석된다. 퀄컴은 아이폰 제조 총 비용의 일정 퍼센트(비율)를 특허사용료로 요구하고 있지만 애플은 창출되는 부가가치에 비해 지나친 요구라고 주장하고 있다.
올 가을 출시 예정인 아이폰8 고급 모델은 새로운 부품과 기능을 탑재하는 까닭에 판매가격이 1000달러를 넘을 것이라는 예상이 나오고 있는 상황에서 인텔부품이 제조비용을 얼마나 감소시킬 수 있을 지는 미지수다.
애플이 인텔의 모뎀 칩을 사용한 것은 처음은 아니다. 납품단가 인하목적으로 지난해 출시된 아이폰7 플러스에 인텔 XNM7360과 퀄컴 MDM9645M 모뎀 칩을 동시에 사용했지만 인텔 칩이 전파가 약한 지역에서 성능이 떨어진다는 평가를 받은 바 있다.
