반도체 미세공정에서 삼성전자의 뒤를 쫒았던 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 삼성전자를 앞지르는 공정 적용 계획을 공개했다.
일본의 경제 전문지 니케이아시안리뷰는 “세계 최대의 파운드리 기업이자 애플의 핵심 프로세서를 공급하는 대만 TSMC가 12개 고객사를 대상으로 최첨단 7nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 칩을 테스트 하고 있으며 내년 상반기 양산을 시작할 계획이라고 26일 보도했다.
이와 같은 사실은 지난 25일 TSMC의 C.C웨이 공동 최고경영자가 참여한 회사의 기술 심포지엄을 통해 외부로 공개됐다. 웨이 회장은 “우리는 향후 수년 동안 가장 신뢰할 수 있는 기술과 물량을 공급하는 회사가 될 것”이라며 “2019년 2분기 세계 최초로 5nm 공정 제품을 선보이겠다”고 다시 한 번 확인했다.
이미 TSMC는 올해 초 공정개발 팀에게 3nm칩셋 개발에 착수했다고 발표한 바 있다. 삼성전자는 물론 세계 어떤 IT기업도 이러한 최첨단 기술계획을 발표한 나라는 아직까지 없다. 나노미터는 웨이퍼에 증착되는 트랜지스터의 크기를 말하며 크기가 작을수록 성능은 높아지고 에너지 효율은 향상된다.
TSMC 웨이 회장은 올해 연구개발에 지출할 금액에 대해 정확히 밝히지 않은 채 다만 “놀라운 금액”이며 지난해에 비해 크게 증가할 것이라는 사실만 확인했다. 지난해 TSMC는 22억 달러가 넘는 금액과 5400명이 넘는 인원을 투입한 것으로 알려지고 있다.
웨이 회장의 발표는 회사가 8나노, 7나노, 6나노, 5나노, 4나노 공정 기술을 이용해 최첨단 칩셋을 개발하겠다는 계획을 발표한 지 몇 시간 후에 나온 것이어서 더욱 주목된다.
삼성전자와 TSMC는 상당시간 시장 점유율을 높이기 위해 치열한 경쟁을 벌여왔으며 최근에는 TSMC가 우위에 있는 것으로 평가받고 있다. 이에 따라 삼성전자도 지난 16일 시스템LSI 사업부에 속해 있던 파운드리 사업을 신설 사업부로 독립시키며 적극적인 경쟁을 선언한 상태다.
하지만 대만 타이페이 소재 IT전문 매체 디지타임즈의 수석 연구원 노부나가 차이(Nobunaga Chai) 애널리스트는 “삼성전자의 파운드리 사업부문이 회사의 핵심 사업에 의해 손상을 입을 가능성이 있다”며 부정적인 의견을 보였다.
즉 삼성전자는 자체적으로 칩을 설계, 생산에 이어 최종제품까지 제조하고 있기 때문에 가장 큰 고객사의 하나라고 할 수 있는 애플이나 다른 스마트폰 제조사들과 경쟁이 불가피한 상황이다.
노부나가 차이 연구원은 “잠재적, 또는 직접적인 경쟁자라고 할 수 있는 삼성전자에 칩셋 설계도면을 그대로 넘겨줄 수 있을 지는 의심스럽다”며 “결과적으로 삼성전자의 파운드리 사업이 성공하기 어려운 이유가 될 수 있다”고 말했다.
