반도체 초미세 공정 적용에서 삼성전자에 한 발 물러서 있던 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC의 발걸음이 빨라지고 있어 업계를 긴장시키고 있다.
대만의 IT전문 보도매체 디지타임즈는 업계 소식통을 인용, 대만의 TSMC가 2019년 1분기 5nm(나노미터, 1nm는 10억분의1m) 공정을 적용한 반도체 공장 건설을 위한 환경영향 평가를 진행 중이라고 10일 보도했다.
5나노미터 공장이 건설될 지역은 대만 남부 사이언스 파크에 있는 제조공장으로 이미 연구개발이 진중 중이며 2019년 1분기 시험생산을 시작할 예정인 것으로 알려졌다.
이밖에도 3나노미터 칩의 경우 제조효율성을 고려해 대만 공장에서 우선 적용하고 이후 다른 지역(중국 등)에 있는 현장으로 확대할 계획이다. 알려진 바에 의하면 대만 북부, 중부, 그리고 남부에 소재한 공장은 생사비용과 높은 생산성에 비교우위를 가진 것으로 평가되고 있다.
다만, 3nm 공정 공장을 건설하기 위한 입지조건으로 풍부한 용수의 공급과 안정적인 전기 공급이 가장 핵심적인 포인트가 될 것으로 인식되고 있다. 현재 TSMC는 3nm 공정 개발에 수백 명의 엔지니어를 투입중이다.
한편 삼성전자가 올해 말 생산할 것으로 알려진 7nm 공정은 2018년(내년) 대량 생산에 돌입할 계획을 진행하고 있는 것으로 전하고 있어 차기 아이폰9 시리즈에는 이에서 생산된 칩셋이 탑재될 것으로 보인다.
보도가 사실일 경우 미세공정에서 줄 곧 세계 최초를 자랑해 온 삼성전자와 어깨를 나란히 하게 된다는 의미로 파운드리 사업을 강화하려는 삼성전자에게 상당히 위협적인 결과를 초래할 가능성이 높다.
