◆…사진제공:삼성전자
삼성전자가 슈퍼컴퓨터(HPC) 시장뿐 아니라 네트워크, 그래픽카드 시장까지 겨냥한 '8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리) D램' 양산규모를 크게 확대하고 있다.
지난해 6월 8GB HBM2 D램 양산을 시작하며 인공지능(AI)에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장을 개척한 데 이어 기존 고급 그래픽카드 시장으로 활용처를 확대하고 있다.
8GB HBM2 D램은 기존 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 전송 속도(32GB/s)보다 8배 빠른 초당 256GB 속도로 데이터 전송이 가능하며 초고집적 TSV 설계와 발열 제어 기술 등 850여 건의 핵심 특허가 적용돼 차세대 시스템의 고용량, 초고속, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다.
1개의 버퍼 칩 위에 8Gb(기가비트) HBM2 D램 칩(20나노 공정 기반) 8개를 적층한 구조로 각 칩에 5천개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 4만개 이상의 TSV 접합볼로 수직 연결한 초고집적 TSV 설계 기술이 적용됐다.
특히 대용량 정보 처리 시 일부 TSV의 데이터 전달이 지연될 경우 성능 저하가 발생하지 않도록 다른 TSV로 경로를 전환시켜 최적의 성능을 유지할 수 있도록 설계됐고 고속 동작으로 인한 칩의 특정 영역이 제한 온도 이상 상승하지 않도록 발열 제어 기술도 적용, 높은 신뢰성을 확보했다.
또한 4GB HBM2 D램과 동일한 크기에 2배의 용량을 제공함으로써 인공지능 시스템의 성능 한계 극복에 기여했으며 차세대 시스템의 소비전력 효율도 약 2배 높였다.
삼성전자는 글로벌 IT 고객들의 요구에 맞춰 HBM2 제품군 중 8GB HBM2 제품의 양산 규모를 확대해 내년 상반기에는 비중을 50% 이상으로 늘려 프리미엄 D램 시장의 수요에 적극적으로 대응해 나갈 계획이다.
