애플의 새로운 아이폰 시리즈 판매부진에 따라 플렉시블 PCB(프린트 기판)를 공급하는 제조업체들의 가동률이 크게 하락했다는 소식이다.
대만의 IT전문 보도매체인 디지타임즈는 공급망 업체 소식통을 인용해 “최신 아이폰 판매부진에 따라 대만의 PCB 제조업체들이 상당히 어려움을 겪고 있으며 올해에는 그 영향이 더욱 커질 것”이라고 11일 보도했다.
특히 애플에 전적으로 의지하고 있는 대만의 플렉시블 보드 공급업체인 젠딩 테크(hen Ding Tech), 플렉시엄 인터커넥트(Flexium Interconnect) 그리고 커리어 테크놀로지(Career Technology)는 지난해 11월 이후 매출이 눈에 띄게 하락한 것으로 나타났다.
다만 트라이팟 테크놀로지(Tripod Technology)와 유니텍 PCB(Unitech PCB) 등 비 휴대폰용 PCB 공급업체뿐만 아니라 아이폰 메인 보드를 공급하는 콤팩 매뉴팩춰링(Compeq Manufacturing)과 유니마이크론(Unimicron) 및 킨서스 인터커넥트 테크놀로지(Kinsus Interconnect Technology)는 매출에서 차지하는 비중이 크지 않기 때문에 비교적 영향은 크지 않을 것으로 내다봤다.
콤팩과 유니텍은 애플 에어팟(AirPod)용 경연성 인쇄회로기판(RFPCB, Rigid Flex Printed Circuit Board) 주요 공급업체이기 때문에 올해 상반기 애플이 에어팟2 출시에 따른 상당한 매출 증가가 기대된다.
또한 새로운 아이패드 모델도 출시될 계획으로 대만의 플렉시블 PCB 공급업체들에게는 도움이 되겠지만 문제는 올해 하반기 출시될 새로운 아이폰의 판매실적이라고 할 수 있다.
한편 이 매체는 애플의 새로운 프로세서 A13 시리즈 또한 대만의 TSMC의 유일한 공급 기업이 될 것이라고 전했다. 문제에 익숙한 소식통에 따르면 2019년 2분기 향상된 EUV 7nm 공정 기술을 적용해 대량 생산에 들어갈 예정이라고 한다.
TSMC는 7nm 칩 판매에 대한 낙관적인 전망에도 불구하고 전반적으로 예년 수준의 영업실적에 그칠 것이라며 파운드리는 “2019년 성장이 둔화되는 한 해에 그칠 것”이라고 밝혔다
