◆…사진:더버지
스마트폰 세사을 연 애플의 개발과정을 보여주는 프로토타입(시제품) 아이폰 보드와 부품 실물이 공개됐다.
지난 2007년1월9일 스티브잡스가 최초의 아이폰을 공개하면서 “지난 2년 반 동안 기대했던 날”이라고 밝히면서 세상에는 없는 전혀 새로운 폼팩터의 휴대폰을 공개했으며 회사 내부에서조차 비밀에 부쳐져 있어 코드네임이 M68과 퍼플2라는 정도만 알려져 있었다.
◆…사진:더버지
미국의 IT전문 매체 더버지(The Verge)가 익명을 요구한 출처로부터 입수해 공개한 첫 아이폰 시제품은 휴대폰이라기보다는 커다란 기판에 지금은 상상할 수도 없는 대형 부품들로 채워진 PC용 보드에 더 가까워 보이는 것이 사실이다.
개발단계의 아이폰 시제품이 대중적으로 공개된 것은 처음으로 모바일과 컴퓨팅 역사에서 매우 중요한 의미와 함께 어떤 과정을 거쳐 아이폰이 개발되었는지를 보여준다.
먼저 아이폰 M68 프로토타입 보드는 10년 전 PC에 내장된 마더보드와 구성요소(부품)는 다르지만 PCB의 크기는 비슷해 보인다. 무선지원과 소프트웨어 작업을 하는 엔지니어들을 위해 이 특이하게 생긴 엔지니어링 검증테스트(EVT) 보드를 개발한 것으로 알려졌다.
◆…사진:더버지
따라서 개발자들도 아이폰이 어떤 디자인과 형태로 공개될 것인지에 대해 전혀 알지 못했다고 전해진다. 보드를 보면 30핀 커넥터에 LAN포트도 보이고 엔지니어들이 아이폰 AP(애플리케이션 프로세서)와 베이스벤드(무선 통신용) 칩과 접속할 수 있는 2개의 USB커넥터는 보드의 측면에 위치하고 있다.
엔지니어들은 미니 USB포트를 이용해 화면을 보지 않고도 단말기의 코딩이 가능했기 때문에 애플의 기본 다윈 운영체제를 아이폰에 심을 수 있었다고 한다.
다윈은 유닉스 기반 운영체제로 맥OS, iOS, 워치OS(watchOS), tvOS 및 오디오OS를 구성하는 핵심 구성요소가 포함돼 있으며 애플은 다윈 작업 엔지니어들을 '핵심 OS 개발자'라고 불렀다.
또 다른 프로토타입 보드들을 일반 PC와는 상당히 다르다는 것을 알 수 있다. 맨 상단에 SIM카드 슬롯이 있고 주변에는 와이파이와 블루투스 연결용 2개의 안테나도 보인다. 이 부품들은 무선전파 입출력(I/O)보드로 연결돼 있으며 최종 출시 제품과 동일한 형태이다.
무선통신용 보드에는 인텔, 인피니언, CSR, 마벨, 스카이웍스의 칩들도 등장한다. 애플이 아이폰 개발을 위해 얼마나 많은 부품회사들과 접촉했는지를 알 수 있는 대목이다.
무선보드 오른쪽에는 일반 유선전화에서 사용하는 것과 동일한 RJ11 포트가 배치되어 있다. 애플은 이를 이용해 엔지니어들이 일반 유선전화 헤드셋을 개발된 아이폰 보드에 연결해 음성통화를 테스트한 것으로 추정된다.
보드 중앙에는 최초의 애플 AP(애플리케이션 프로세서)가 놓여있고 삼성전자의 K4X1G153PC라고 새겨진 삼성전자의 메모리칩과 OS(운영체제) 저장용 4GB(기가바이트) 삼성 낸드카드(K9HBG08U1M)도 사용되고 있다.
녹색으로된 낸드 모듈은 개발자가 쉽게 제거할 수 있도록 만들어 언제든지 새 카드를 연결해 다양한 운영체제 버전과 변경 내용을 신속하게 테스트할 수 있었을 것으로 보인다.
매체의 테스트 결과 현재 이 보드는 화면에 애플 로고가 부팅되는 정도의 구동은 가능할 정도라고 한다. 애플은 엔지니어들이 아이폰 발표 몇 달 전에 이 모든 것들을 생각해 냈다고 밝힌바 있다.
2006년 구상한 보드와 유사한 아이폰을 2007년6월29일 최초로 출시했다. 이 초기 프로토타입은 엄청난 작업과 비밀스런 개발과정이었음을 상기시켜주고 있다. 초기 개발과정을 보며주는 하드웨어, 특히 10년 이상 된 경우 매우 드문 일이어서 더욱 의미를 더한다.
