삼성전자가 현재 18nm 공정에서 생산중인 디램 메모리를 내년부터 16nm공정으로 전환할 예정이라는 소식이다.
대만의 IT전문 매체 디지타임즈 부속 디지타임즈 리서치는 삼성전자가 현재 18nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 공정에서 생산 중인 서버용 디램 칩을 2020년에는 새로운 16nm 공정으로 전환할 준비를 하고 있다고 밝혔다.
현재 출하량 기준 전세계 서버용 디램 시장 점유율의 50% 이상을 유지하고 있는 삼성전자가 지난해 중반이후 18nm공정을 이용해 8Gb(기가비트) 서버용 디램 칩을 대량생산하고 있으며 2020년에는 16nm공정 16Gb 칩 출하량을 증가시킬 계획이라는 것이다.
특히 이러한 전망의 배경에는 18nm 서버 칩의 품질 불안정으로 인한 미국 데이터 센터 공급 업체들의 반품이 생기고 있다는 추측도 한몫하고 있다고 주장했다. 물론 전체 서버 디램 시장에서 차지하는 비중이 크지 않아 시장 균형과 가격에 미치는 영향은 제한적이라는 단서를 달았다.
마지막으로 2023년까지 서버 및 데이터 센터용 애플리케이션은 PC와 모바일 단말기를 대체하는 가장 큰 목표시장으로 부상할 것으로 예상된다고 강조했다.
