»ï¼ºÀüÀÚ°¡ 2030³â±îÁö ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß ¿¬±¸°³¹ß ¹× »ý»ê½Ã¼³ È®Ãæ¿¡ 133Á¶¿øÀ» ÅõÀÚÇÏ´Â ÇÑÆí 1¸¸5õ¸íÀÇ Àü¹® Àη ä¿ë°èȹÀ» ¹àÇû´Ù.
2030³â±îÁö ¸Þ¸ð¸®´Â ¹°·Ð ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼µµ ±Û·Î¹ú 1À§¸¦ ´Þ¼ºÇÏ°Ú´Ù´Â '¹ÝµµÃ¼ ºñÀü 2030'ÀÇ ÀÏȯÀ¸·Î ÆÕ¸®½º(¹ÝµµÃ¼ ¼³°è Àü¹® ¾÷ü)¿Í µðÀÚÀÎÇϿ콺(¼³°è ¼ºñ½º ±â¾÷) µî ±¹³» ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ýÅ°èÀÇ °æÀï·Âµµ °ÈÇÒ ¹æħÀÌ´Ù.
¿ì¼± ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷°æÀï·Â °È¸¦ À§ÇØ 2030³â±îÁö ±¹³» R&D ºÐ¾ß¿¡ 73Á¶¿ø, ÃÖ÷´Ü »ý»ê ÀÎÇÁ¶ó¿¡ 60Á¶¿øÀ» ÅõÀÚÇÒ °èȹÀ¸·Î ¿¬±¸°³¹ß Àη ¾ç¼º°ú ±¹³» ¼³ºñ/¼ÒÀç ¾÷ü µîÀÇ »ýÅ°迡µµ ±àÁ¤ÀûÀÎ ¿µÇâÀÌ ¿¹»óµÈ´Ù.
ȼºÄ·ÆÛ½º ½Å±Ô EUV¶óÀÎÀ» È°¿ëÇÑ »ý»ê·® Áõ´ë¿Í ÇÔ²² ±¹³» ½Å±Ô ¶óÀÎ ÅõÀÚµµ Áö¼Ó ÃßÁøÇÏ°í ±â¼ú°æÀï·Â °È¸¦ À§ÇØ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ R&D ¹× Á¦Á¶ Àü¹® Àη 1¸¸5õ¸íÀ» ä¿ëÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
°èȹÀÌ ½ÇÇàµÉ °æ¿ì 2030³â±îÁö ¿¬Æò±Õ 11Á¶¿øÀÇ R&D ¹× ½Ã¼³ÅõÀÚ ÁýÇà°ú 42¸¸ ¸íÀÇ °£Á¢ °í¿ëÀ¯¹ß È¿°ú°¡ ¹ß»ýÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.
´õºÒ¾î ±¹³» ÆÕ¸®½º ¾÷ü¸¦ Áö¿øÇÏ´Â µî »ó»ýÇù·ÂÀ» ÅëÇØ Çѱ¹ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷»ýÅÂ°è °È¿¡µµ Àû±ØÀûÀ¸·Î ³ª¼³ ¹æħÀÌ´Ù. À̸¦ À§ÇØ ÀÎÅÍÆäÀ̽ºIP, ¾Æ³¯·Î±× IP, ½ÃÅ¥¸®Æ¼(Security) IP µî »ï¼ºÀüÀÚ°¡ °³¹ßÇÑIP(Intellectual Property, ¼³°èÀÚ»ê)¸¦ È£ÇýÀûÀ¸·Î Áö¿øÇÑ´Ù.
ÀÌ¿Í ÇÔ²² º¸´Ù È¿°úÀûÀ¸·Î Á¦Ç°À» °³¹ßÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï »ï¼ºÀüÀÚ°¡ °³¹ßÇÑ ¼³°è/ºÒ·® ºÐ¼® Åø(Tool) ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î µîµµ Áö¿øÇÏ°í ´ÙÇ°Á¾ ¼Ò·®»ý»êÀÌ Æ¯Â¡ÀÎ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Æ¯Â¡À» °í·ÁÇØ À§Å¹»ý»ê ¹°·® ±âÁصµ ¿ÏÈÇØ ¼Ò·®Á¦Ç° »ý»êÀ» Àû±ØÀûÀ¸·Î Áö¿øÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
¶ÇÇÑ ±¹³» Áß¼Ò ÆÕ¸®½º ¾÷üÀÇ °³¹ßÈ°µ¿¿¡ ÇʼöÀûÀÎ MPW(Multi-Project Wafer)ÇÁ·Î±×·¥À» °øÁ¤´ç ³â 2~3ȸ·Î È®´ë ¿î¿µÇÏ´Â ÇÑÆí ±¹³» µðÀÚÀÎÇϿ콺 ¾÷ü¿ÍÀÇ ¿ÜÁÖÇù·Âµµ È®´ëÇØ ³ª°¥ °èȹÀÌ´Ù¶ó°í ¹àÇû´Ù.