¹Ì±¹ÀÇ Ä÷ÄÄÀÌ ¼¼°è ÃÖ´ë °í°´ÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ÀϺ»ÀÇ ¼öÃâ±ÔÁ¦·Î °ï¶õÀ» °Þ°í ÀÖ´Â °¡¿îµ¥ 2021³â Ãâ½Ã¿¹Á¤ÀÎ AP(¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÇÁ·Î¼¼¼)¸¦ ´ë¸¸À¸·Î µ¹¸®±â·Î °áÁ¤Çß´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ´Ù.
Áß±¹ÀÇ ½Ã³ª Åë½ÅÀº Ä÷ÄÄÀÌ 2021³â ÆǸÅÇÒ ½º³Àµå·¡°ï875¸¦ ´ë¸¸ TSMCÀÇ 5nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, nm´Â 10¾ïºÐÀÇ 1m) °øÁ¤À» Àû¿ëÇØ ´Ù½Ã »ý»êÇÏ´Â °è¾àÀ» ¸Î¾ú´Ù°í º¸µµ, ÀϺ»ÀÇ ÁÖ¿ä ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç °ø±ÞÁ¦ÇÑÀ» ¿°µÎ¿¡ µÐ °Í ¾Æ´Ï³Ä´Â ºÐ¼®ÀÌ ³ª¿À°í ÀÖ´Ù.
Ä÷ÄÄÀº Áö³ 2³â µ¿¾È ½º³Àµå·¡°ï 845¿Í 855 Ĩ¼Â »ý»êÀ» TSMC ´ë½Å »ï¼ºÀüÀÚ¿¡ ¸Ã°Ü¿ÔÀ¸¸ç ±× Àü 820°ú 835SoC(½Ã½ºÅۿ¾îĨ)µµ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ »ý»êÇѹ٠ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ³»³â¿¡ Ãâ½ÃÇÒ ½º³Àµå·¡°ï865µµ »ï¼ºÀüÀÚ¿¡¼ »ý»êÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ® ÀÖ´Ù.
ƯÈ÷ TSMC¿¡¼ »ý»êÇÑ AP´Â 855°¡ À¯ÀÏÇÏ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °¡¿îµ¥ ÀÚ»çÀÇ ÃÖ´ë ¼ö¿ä°í°´ÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ¸¦ ¹èÁ¦Çϸ鼱îÁö TSMC·Î ¿Å±â´Â ¹è°æ¿¡ ÀϺ»ÀÇ Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ® ¼öÃâ Á¦ÇÑ°ú °ü·ÃÀÌ ÀÖÀ» °ÍÀ̶ó´Â Àǹ®ÀÌ ÀÏ°í ÀÖ´Ù.
´ë¸¸ TSMC¿Í Â÷¼¼´ë ¹Ì¼¼°øÁ¤À» µÎ°í Ä¡¿ÇÏ°Ô °æÀïÇÏ°í ÀÖ´Â »ï¼ºÀüÀÚ¿¡°Ô ÀϺ»ÀÇ ¼öÃâ±ÔÁ¦ Ç°¸ñ Áß ÇϳªÀÎ Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®´Â EUV(±ØÀڿܼ±) °øÁ¤¿¡ ÇʼöÀûÀÎ ¼ÒÀç·Î ÀÌÀÇ È®º¸¿©ºÎ´Â Áß¿äÇÑ º¯¼öÀÓÀº ºÐ¸íÇÏ´Ù.
IT¾÷°èÀÇ ÇÑ °ü°èÀÚ´Â ¡°»ï¼ºÀüÀÚ¸¦ ºñ·ÔÇÑ Çѱ¹ ±â¾÷µéÀÇ ¿¬±¸°³¹ß°ú »ç¿ëȸ¦ ÅëÇØ ¿À´Ã³¯ÀÇ Ä÷ÄÄÀÌ µÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¸¸µé¾îÁØ °ø·Î¸¦ ³Ê¹« ½±°Ô ÀØ´Â °Í °°´Ù¡±¸é¼ ¡°´Ù¸¥ ±¹³»±â¾÷µéµµ Ÿ»êÁö¼®À¸·Î »ï¾Æ¾ß ÇÑ´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.