◆…사진:프라이스바바
미국의 금수조치에도 불구하고 애플을 넘어 삼성전자를 위협하고 있는 화웨이의 차기 스마트폰 메이트30 프로의 하드웨어 사양이 유출됐다.
모바일 기기 관련 미디어 프라이스바바(pricebaba)와 온리크스가 공개한 정보에 따르면 메이트30 프로에는 후면에 쿼드(4개)의 카메라에 물리적 볼륨 조절 버튼을 제거한 혁신적인 디자인을 채택할 것으로 보인다.
화웨이는 이번 주 초 메이트30(Mate30) 시리즈 주력 모델을 19일 독일 뮌헨에서 공개할 것이라고 발표한 바 있으며 매체가 입수한 5K렌더링과 360도 동영상은 고급 유리 소재와 금속 구조물을 사용하고 있다.
특히 주목되는 내용은 후면에 원형의 프레임(틀) 안에 장착된 쿼드(4개)의 카메라 모듈로 2개의 4천만 화소 카메라와 800만 화소 망원렌즈, 그리고 3D ToF(비행시간거리측정) 센서를 장착하고 있다.
구체적으로 4000만 화소 기본 카메라는 f/1.4와 f/1.6 가변조리개에 녹색 픽셀을 노란색 픽셀로 대체하는 RYYB 픽셀, 120도 초광각 촬영이 가능한 4000만 화소 보조 카메라, 그리고 5배 줌 기능을 가진 800만 화소 망원렌즈로 구성된다.
또한 카메라 모듈 좌측에는 듀얼(2중) LED 플래시 장치와 센서가 보이고 카메라 전문 브랜드 라이카(Leica) 로고도 새겨져 있다. 4500mAh(밀리암페어) 배터리에 25W(와트) 무선충전기능, 55W 유선충전 기능을 지원하며 5G(5세대 이동통신)도 이용할 수 있어 최강의 사양을 가졌다.
단말기 크기는 가로 158.1mm, 세로 73.6mm, 두께 8.7mm에 카메라 모듈부분은 9.7mmfh 삼성전자만 사용해온 6.6인치 엣지(라운드) 디스플레이를 적용했다. 물리적 볼륨 버튼을 완전히 제거하는 대신 전원 버튼 위쪽에 터치를 감지할 수 있는 영역을 배치해 음량 조절 필요시 사용자는 손가락을 위 하래로 쓸어 올리거나 내리도록 설계됐다.
하단에는 SIM카드 트레이, USB-C포트, 마이크와 스피커 그릴, 상단에는 IR블라스터와 2차 잡음제거 마이크가 위치하고 있다.
한편 화웨이는 9월6일 IFA2019 기간 새로운 칩셋을 발표할 예정인 바 메이트30 프로에 탑재예정인 하이실리콘 기린990(HiSilicon Kirin 990)일 가능성이 높다.
뛰어난 사양에도 불구하고 시장에서 송공할 수 있을지는 미지수다. 최근 더 버지(The Verge) 보도에 따르면 미국의 금수조치에 따라 화웨이 주력 단말기에 플레이 스토어를 포함한 구글의 앱과 서비스를 탑재할 수 없기 때문이다.
