삼성전자가 10일(현지시간) 독일 '삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨'을 통해 자동차용 반도체 솔루션을 비롯한 최첨단 파운드리 공정 포트폴리오를 소개했다.
지난해에 비해 40% 이상 늘어난 유럽 지역 팹리스 고객과 파트너 및 자사의 기술과 비전을 공유하기 위해 전시 부스를 연 기업도 60% 증가하는 등 높아진 관심을 확인할 수 있었다.
포럼을 통해 최첨단 고성능 12인치 EUV 공정에서부터 경제성 있는 8인치 공정까지 광범위한 솔루션을 소개하고 향후 높은 성장이 예상되는 자율주행, 5G, 고성능 컴퓨터(HPC), IoT 등에 적용하는 공정과 패키지 필수 기술을 하나로 묶은 '파운드리 플랫폼'을 소개했다.
특히 이번 포럼에서는 자율주행과 인포테인먼트 시스템 등 자동차용 반도체에 성능과 안정성이 검증된 28나노 FD-SOI, 14나노 공정, 향후 첨단 8나노 공정 확대 등 자동차용 반도체 파운드리 플랫폼에 대한 관심이 높았다.
지난 5월, 자동차 기능안전 국제 표준인 ISO26262 기능안전관리(FSM) 인증을 취득하며 자동차용 반도체 IP 설계 능력을 검증 받은 바 있으며 자동차 품질경영 시스템 IATF 16949와 자동차용 반도체 신뢰성 평가규격인 AEC-Q100에 만족하는 제품 생산으로 글로벌 경쟁력도 높이고 있다.
삼성전자는 이번 독일 지역 행사를 끝으로 5월부터 시작된 삼성 파운드리 포럼 2019 일정을 마무리했다.
한편 오는 17일 미국 산호세에서 개발자들을 위한 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 처음으로 개최해 신규 응용처를 중심으로 IP, 자동화 설계 툴(EDA, Electronic Design Automation), 패키지 등의 에코시스템을 소개할 계획이다.
