Äڷγª¹ÙÀÌ·¯½º È®»êÀ¸·Î ¾ÖÇÃÀÇ ¾ÆÀÌÆù SE2 Ãâ½Ã°¡ ¿µÇâÀ» ¹ÞÀ» °ÍÀ¸·Î °üÃøµÇ´Â °¡¿îµ¥ Â÷±â ¾ÆÀÌÆù12¸¦ À§ÇÑ Áغñ´Â ¿¹Á¤´ë·Î ÁøÇàµÇ´Â °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
´ë¸¸ÀÇ IT Àü¹® º¸µµ ¸Åü µðÁöŸÀÓ½º´Â ¾ÖÇÃÀÌ Äڷγª 19·Î ÀÎÇØ ¾ÆÀÌÆù SE2 Ãâ½Ã¿Í »ý»êÀÌ Å« Ÿ°ÝÀ» ÀÔÀº °ÍÀ¸·Î º¸ÀÌÁö¸¸ ¾ÆÀÌÆù12 Ãâ½Ã¸¦ À§ÇÑ Áغñ´Â Á¶½É½º·´°Ô ÁøÇàÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î Æľǵƴٰí 12ÀÏ º¸µµÇß´Ù.
¾÷°è Á¤º¸¿¡ Á¤ÅëÇÑ ¼Ò½ÄÅëÀº ¸Åü¿Í ÀÎÅͺ信¼ ¡°¾ÆÀÌÆù12 ½Ã¸®Áî¿¡ žÀ翹Á¤ÀÎ A14 Ĩ¼¼Æ®ÀÇ À¯ÀÏÇÑ °ø±Þȸ»çÀÎ ´ë¸¸ TSMC°¡ ÃÖ÷´Ü 5nm(³ª³ë¹ÌÅÍ 1nm=10¾ïºÐÀÇ 1m) EUV(±ØÀÚ¿Ü»ê) °øÁ¤¿¡¼ 4¿ùºÎÅÍ ¾ç»ê¿¡ µ¹ÀÔÇÒ °Í¡±À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
ÀüÅëÀûÀ¸·Î ¾ÖÇÃÀÇ ¾ÆÀÌÆù ½Ã¸®Áî¿¡ ÀåÂøµÇ´Â A Ĩ¼¼Æ® ½Ã¸®Áî´Â »õ·Î¿î ¾ÆÀÌÆùÀÌ Ãâ½ÃµÇ±â 4~5°³¿ù°¡·® ¾Õ¼± ½ÃÁ¡ÀÎ 4¿ù ¶Ç´Â 5¿ù¿¡ º»°Ý ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇϱ⠶§¹®¿¡ ´ÙÀ½ ´Þ ¾ç»êÀº Äڷγª¹ÙÀÌ·¯½º·Î ÀÎÇØ Áö¿¬µÉ °ÍÀ̶ó´Â ´Ù¾çÇÑ º¸µµ¿Í ´Þ¸® ÀÏÁ¤ÀÌ Á¤»óÀûÀ¸·Î ÁøÇàµÈ´Ù´Â Àǹ̷ΠÇؼ®µÈ´Ù.
ÇÑÆí ´ë¸¸ TSMC´Â Áö³ 2016³â ÀÌ·¡ ¾ÖÇÃÀÇ À¯ÀÏÇÑ A ½Ã¸®Áî Ĩ¼¼Æ® °ø±ÞÀÚ À§Ä¡¸¦ È®º¸ÇÏ°í ÀÖ´Ù. 2016³â¿¡´Â 16nm °øÁ¤À» ÀÌ¿ëÇØ ¾ÆÀÌÆù7¿ë A10 Ç»ÀüÀ», 2017³â¿¡´Â ¾ÆÀÌÆù8¿ë A11 ¹ÙÀÌ¿À´ÐÀ», 2018³â¿¡´Â 7nm °øÁ¤¿¡¼ ¾ÆÀÌÆù XR¿ë A12 ¹ÙÀÌ¿À´Ð ÇÁ·Î¼¼¼¸¦, ±×¸®°í Áö³ÇØ¿¡´Â ¾ÆÀÌÆù11¿ë 7nm+ °øÁ¤ A13 ¹ÙÀÌ¿À´Ð AP¸¦ °ø±ÞÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
¿ÃÇØ¿¡´Â 5G(5¼¼´ë À̵¿Åë½Å)¸¦ Áö¿øÇÏ´Â ¾ÆÀÌÆù12 4°³ ¸ðµ¨(5.4ÀÎÄ¡, 6.1ÀÎÄ¡(2°³), 6.7ÀÎÄ¡)¿¡ žÀçµÉ 5nm EUV °øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ A14 ¹ÙÀÌ¿À´ÐÀÌ Å¾ÀçµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.