◆…사진:웨이보
삼성전자가 내년 퀄컴의 주력 AP(애플리케이션 프로세서)를 차세대 5nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) EUV(극자외선) 공정을 이용해 제조할 것이라는 소식이다.
IC 설계 15년 이상의 경력자라고 자신을 소개한 중국 웨이보 계정(手机晶片达人)은 17일, 투자은행 내부 보고서 '스냅드래곤 생산 로드맴' 문서를 입수해 공개하며 삼성전자가 내년에 퀄컴의 주력 스냅드래곤 875G와 735G를 5nm 공정에서 제조할 것이라고 전했다.
삼성전자가 5nm EUV 공정해 제조할 첫 번째 칩세트는 자사의 엑시노스 992라는 소문이 있었지만 갤럭시 노트20이나 S20 시리즈에는 7nm 공정의 엑시노스 990 SoC(시스템 온어 칩)을 탑재하거나 탑재할 것으로 알려졌다.
따라서 현재까지 확인된 사실은 5nm 공정 제품은 내년부터 양산할 퀄컴의 차세대 주력 칩세트와 중급 칩이 될 것으로 예상된다. 유출된 투자은행 자료에 의하면 삼성전자가 생산할 퀄컴의 SoC는 스냅드래곤 875G와 735G가 될 것으로 보인다.
5nm SoC는 7nm보다 다이 크기는 25% 줄어들지만, 트랜지스터 밀도는 더욱 높아지면서 전력효율은 최대 20%까지 향상된다고 한다. 다만 스냅드래곤 X60 5G 모뎀이 5nm 공정을 적용하는 것은 맞지만 875G에 내장될 것인지는 확실하지 않다.
한편 스냅드래곤 875G는 삼성의 차기 갤럭시 S21 시리즈에 탑재될 가능성이 크다. 유출된 내용에 의하면 스냅드래곤 875는 크라이요(Kryo) 685 CPU(중앙처리장치)에 아드레노(Adreno) 660GPU(그래픽처리장치), 아드레노 665VPU(벡터처리장치), 아드레노 1095DPU(데이터처리장치), 스펙트라 580ISP(이미지처리장치), 쿼드(4) 채널 PoP LPDDR5 RAM, 퀄컴 보안처리장치 및 2x2 MIMO가 포함된 Wi-Fi ax 등이 내장된다.
올해 출시된 퀄컴의 스냅드래곤 865 및 865+는 대만의 TSMC 7nm 공정에서 공급되고 있다. 주장이 사실이라면 삼성전자는 그동안 빼앗겼던 파운드리 생산을 되찾게 되는 셈으로 낭보가 아닐 수 없다.
