◆…사진제공:삼성전자
삼성전자가 성능을 대폭 향상시킨 갤럭시 S21용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2100'을 출시했다.
최신 모바일AP 설계 기술을 적용해 5나노 EUV(극자외선리소그래피) 공정에서 생산되며 CPU, GPU 성능이 각각 30%, 40% 이상 향상은 물론 온디바이스 AI (On-Device AI) 성능도 크게 강화됐다.
삼성전자 프리미엄 모바일AP 최초 5G 모뎀 통합 칩으로 고사양 게이밍은 물론 복잡한 멀티태스킹 환경에서 최고의 솔루션으로 제공된다. 반도체 설계업체 Arm과의 협력, 설계를 최적화해 성능을 대폭 향상시켰다.
최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 코어텍스(Cortex)-X1 1개, 코어텍스-A78 3개, 저전력 '코어텍스-A55 4개를 탑재하는 트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조를 적용함으로써 멀티코어 성능은 이전 모델에 비해 30% 이상 향상됐다.
또한 최신 Arm Mali-G78 그래픽처리장치(GPU)를 탑재해 성능이 40% 이상 향상돼 빠르면서도 현실감 높은 그래픽 처리로 게이밍은 물론 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 혼합현실(MR) 기기에서의 사용자의 몰입도를 극대화할 수 있게 됐다.
특히 온디바이스 AI 기능을 강화했다. 3개의 차세대 NPU 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번(26TOPS, Tera Operations Per Second) 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다.
중앙 클라우드 서버와의 데이터를 교환하지 않고도 단말기 자체에서 고도의 AI 연산이 가능하기 때문에 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있을 뿐 아니라 인터넷 연결을 위한 네트워크가 지원되지 않는 상황에서도 사용자의 개인정보를 보호하고, 안정적인 AI 서비스를 이용할 수 있다.
더불어 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치, Image Signal Processor)를 갖춰 최대 6개의 이미지센서 연결과 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다.
광각·망원 등 다양한 화각의 이미지센서를 통해 입력되는 이미지, 영상을 활용한 다이나믹한 촬영 기능을 지원하는 것은 물론 5G 모뎀도 내방, 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다.
이 제품에 내장된 5G 모뎀은 저주파대역(서브-6, Sub-6)은 물론 초고주파대역(밀리미터파, mmWave)까지 주요 주파수를 모두 지원해 다양한 통신 환경에서 폭넓게 사용할 수 있다.
소비전력 효율화를 위한 솔루션과 설계를 적용해 전력 사용량도 최소화했다. 7나노 대비 최대 20% 개선된 최신 5나노 EUV 공정을 적용해 AI 연산에 소모되는 전력도 절반 수준으로 줄었다.
이밖에도 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션 'AMIGO(Advanced Multi-IP Governor)' 탑재로 고화질·고사양 게임과 프로그램을 구동할 때 배터리 소모에 대한 부담을 줄였다.
공개행사는 12일(한국시간) 유튜브 채널을 통해 진행됐으며 시스템LSI사업부장 강인엽 사장 인사말에 이어 제품 소개, 모바일AP 기술 혁신과 시장 선도 비전 발표로 진행됐다.
