대만의 IT전문 디지타임스는 공급 망 업계 소식통을 인용해 차세대 에어팟에 사용될 FPCB(Flexible PCBs)와 SiP(시스템인패키지) 모듈의 출하가 소량으로 시작돼 하반기 업계의 실적개선에 좋은 기회가 될 것이라고 전했다.
소식통은 올해 출시될 차세대 아이폰의 배터리 모듈이 SiP 모듈과 함께 FPCB를 사용하도록 재설계돼 회사에서 출하하는 물량의 대부분을 차지하고 있다며 일부 애플 워치용 부품도 있다고 덧붙였다.
에어팟용 부품은 올해 초부터 공급될 예정이었지만 상당기간 뒤로 미뤄진 상태로 대만의 젠딩테크(Zhen Ding Tech)와 컴팩이 애플 주요제품의 FPCB를, 난야(Nan Ya)와 킨서스 인터커넥트 테크놀로지(Kinsus Interconnect Technology)가 SiP기판을 공급하고 있다.
소식통은 “새로운 에어팟이 이전 모델에 비해 가격이 인하될 예정이지만 애플이 무료 이어폰을 제공하지 않기 때문에 새로운 아이폰 출시에 따라 수요는 상당히 늘어날 것”이라고 말했다.
