엔지니어들의 모임인 EDN 블로그를 통해 지난해부터 계속되는 칩 부족이 2022년 및 그 이후 어떻게 전개될 것인지에 대해 관심이 집중되고 있지만, 내년까지도 해결될 기미는 보이지 않는다고 밝혔다.
이와 관련 패더스털 리서치(Pedestal Research)의 로리 발치(Laurie Balch) 연구 이사는 “IC 개발 및 생산은 설계에서 본격적인 생산에 이르기까지 상당한 시간이 필요하기 때문에 빠르게 반전되거나 늘릴 수 있는 유형의 작업이 아니다”라고 말했다.
이는 생산 준비가 된 일부 제품이라도 지연과 타이밍 불일치로 인해 출시 기간에 맞출 수 없음을 의미하는 것으로 제조 장비의 믹스를 재조정하고 수요자에게 전달하기까지 훨씬 더 오랜 시간이 필요하다는 것이다.
칩 공급업체나 팹, IP 공급업체 및 생산장비 제조업체와 같은 이해관계자들 사이에 현재 무슨 일이 발생하고 있는지에 대해 미국 반도체 설계자산회사 아테리스(Arteris IP) 사장 겸 최고경영자 찰리 재낙(Charlie Janac)은 “정확히 알기는 어렵지만 상당한 중복주문과 그에 따른 가격 인상, 그리고 파운드리 설비에 대한 극적인 투자가 있을 것”이라고 주장했다.
더불어 “반도체 회사들이 사용 가능한 용량이 있는 팹으로 맞춤형 공정을 옮기고 있으며 시스템 설계 회사는 사용 가능한 반도체에서 실행 가능한 소프트웨어로 수정하는 것으로 알고 있다”고 덧붙였다.
이미 고갈된 공급능력을 늘려 반도체 칩 부족에 대응하기 위해 제조사들의 설비 확장도 대폭 늘어나는 추세로 TSMC와 삼성전자, 인텔은 자본적 지출을 획기적으로 증가시키고 있으며 미국이나 중국, 일본, 유럽연합 정부까지 시설 확장을 위한 경쟁에 뛰어들고 있다.
재낙은 “반도체 산업의 지역화 과정이 진행되고 있다”며 “설계는 마쳤지만, 아직 생산에 착수하지 못한 SoC(System-on-Chip)의 주문이 밀려있기 때문에 올해 역시 반도체 공급난은 지속될 것이라는 인식에 동의한다”고 말했다.
특히 “계속되는 수요적체로 인해 2022년 이후 추가되는 설비용량이 있다 해도 이를 해결하는 데 몇 년이나 더 소요될 것”이라며 “현 반도체 산업은 수요와 공급의 균형이 이뤄지기 어려운 역사적인 상황”이라고 강조했다.
