◆…자료:IC인사이츠
시장조사회사 IC 인사이츠(IC Insights)의 2022년 5월 맥클린 리포트(McClean Report)에 따르면 지난해 디램 메모리 시장은 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 상위 3개 업체가 시장의 94%를 장악한 가운데 71.3%를 차지한 한국의 압도적 우세 시장을 나타냈다.
개별 업체의 성적을 보면 삼성전자는 지난해 419억 달러에 달하는 매출을 올리며 44%의 시장점유율로 압도적 1위를 보였다. 지난해 10월 14nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) EUV 기반 제품 양산을 시작했다.
이를 통해 가장 최첨단인 14nm DDR5 디램 공정의 EUV 레이어 수를 2개에서 5개로 늘렸다. 이어 11월에는 EUV 공정을 적용한 5G, AI, 러닝 머신 등을 포함한 고속 애플리케이션용 14nm 16Gb 5X(LPDDR5X) DRAM을 개발하기도 했다.
또한, 새로운 이기종 컴퓨팅 상호연결 기술인 CXL(Compute Express Link)을 지원하는 디램 메모리를 세계 최소로 공개하고 자율 전기 자동차 및 고성능 인포테인먼트 시스템용 2GB GDDR6·2GB DDR4 DRAM을 공개했다.
시장점유율 28%로 2위를 차지한 SK하이닉스는 지난해 디램 부문 매출이 39% 증가한 266억 달러에 이르렀다. SK하이닉스의 디램 매출은 회사 전체 매출의 약 71%로 이중 서버용 디램 40%, 모바일 디램 35%, PC 디램 15%, 소비자 및 그래픽용 디램이 5%의 비중을 차지했다.
지난해 초당 163개의 Full HD급 영화를 전송할 수 있는 데이터 속도로 업계 최고 성능의 DDR5 D램을 출시했으며 이 칩은 하이닉스 고대역폭 메모리 3세대를 의미하기 때문에 HBM3라고 불린다.
삼성과 마찬가지로 1알파(1anm) 공정이라는 4세대 10nm급 공정을 기반으로 8Gb LPDDR4 D램 양산을 위해 EUV 노광 기술을 적용하기 시작했다.
마이크론은 지난해 디램 메모리 매출은 41% 늘어난 219억 달러를 기록하며 23%의 시장점유율로 3위를 기록했다. 마이크론의 디램 매출 비중은 약 73%이며 지난해 1a nm 메모리 노드를 출시했다.
이 공정 제품은 데이터 센터에서 DDR5 디램으로의 전환을 부분적으로 지원하도록 설계되었으며 올해 후반 양산에 들어가 내년 시장의 주력으로 부상할 새로운 CPU 플랫폼에 의해 구동되도록 설계됐다.
또한, 5G 스마트폰을 비롯한 저전력 통신 애플리케이션에도 적용되고 있다. EUV 리소그래피가 필요하지 않은 기술을 이용해 1a nm DRAM을 제조하지만, 장비를 발주하고 2024년부터 1g(1g) nm 노드 디램 제조에 적용할 계획이다.
