◆…<사진 로이터>
17일(현지시간) 로이터 통신 등에 따르면 미 상무부가 지난해 10월 발표한 잠정 규정에 대한 최종 규정인 이번 조치는 ▲ AI칩 규제 강화 ▲ 제재 우회 차단 ▲ 중국기업 13곳 제재 대상 추가 등으로 구성됐다.
우선 상무부는 AI 반도체에 대한 '성능 밀도' 기준을 추가하고 내부 통신 속도 기준을 제외했다. 이에 따라 미국 반도체 기업 엔비디아의 저(低)사양 AI칩인 A800과 H800의 중국 수출이 차단된다.
상무부는 또 중국의 제재 우회를 차단하기 위해 중국이나 마카오는 물론 미국의 무기 금수 대상 국가에 위치한 기업에 대한 반도체 수출도 통제키로 했다. 모기업이 중국, 마카오, 미국의 무기 금수 대상 국가에 위치한 기업에 수출하기 위해서도 라이선스가 필요하다.
중국과 아프가니스탄, 러시아, 이라크, 벨라루스 등 미국 무기 판매가 금지된 국가 21곳에 대한 첨단 반도체 수출에는 이른바 '거부 추정의 원칙'이 적용된다. 이들 국가는 반도체 장비 판매도 제한된다고 상무부는 덧붙였다.
상무부는 중국으로 재수출될 위험이 큰 40여 개 국가로 수출할 때 추가로 라이선스를 받을 것을 요구키로 했다. 또 수출 통제 대상이 되는 반도체 제조 장비 유형도 추가해 반도체 제조 장비에 대한 수출 통제를 강화했다.
이와 함께 상무부는 엔비디아의 잠재적인 경쟁업체인 '상하이 비렌 인텔리전트 테크놀로지'와 '무어 쓰레드 인텔리전트 테크놀로지'와 그 자회사 등 모두 13개 중국 업체를 블랙리스트(entity list)에 추가했다.
다만 상무부는 스마트폰, 컴퓨터, 전기차 등에 사용되는 상업용 반도체 칩에 대한 중국 판매는 허용키로 했다.
지나 러몬도 상무부 장관은 이날 보도자료를 통해 "이번 조치는 지난해 10월 발표된 규정의 허점을 막아 중국 군사적 발전에 미국과 동맹 기술이 사용되는 것을 막는 것이 목표"라며 "(반도체 수출 규정은) 매년 업데이트될 것"이라고 밝혔다.
앞서 상무부는 지난해 10월 7일 미국 기술을 사용한 첨단 반도체 장비나 인공지능 칩 등의 중국 수출을 포괄적으로 제한하는 수출통제(잠정 규정)를 발표했다.
구체적으로 ▲ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하) ▲ 18nm 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 허가를 받도록 했다.
한국 기업의 경우는 최근 미국 정부로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)' 방식으로 미국 반도체 장비의 중국 공장 반입 등에 대해 무기한 제재 유예 조치를 받은 상태다.
나아가 한국 기업은 AI 칩을 생산하지 않고 있어 미국의 이번 조치에 직접적인 영향은 없다는 것이 한국 정부의 판단이다.
