◆…사진 로이터
중국 반도체기업들이 미국의 대중 반도체 제재가 확대될 수 있다는 우려에 첨단칩 패키징 공정 일부를 말레이시아 기업에 맡기고 있다고 로이터가 17일(현지시각) 보도했다.
소식통에 따르면, 중국 기업이 칩 패키징 회사에 그래픽처리장치(GPU) 관련 제품을 패키징 해달라고 요청하고 있으며 패키징 과정을 미국의 반도체 제재에 포함되지 않는다.
반도체 패키지 공정은 반도체 특성을 구현한 웨이퍼나 칩이 제 성능을 발휘할 수 있도록 외부와 전기적 연결 통로를 만들고 열을 효율적으로 배출시키는 구조를 구축한 뒤, 외부 환경으로부터 보호하는 물질을 입히는 과정이다.
패키징은 칩 성능을 크게 향상시킬 수 있어 반도체 산업에서 중요한 기술로 부상하고 있다. 여기에는 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지에 결합해 만드는 기술인 칩렛도 포함된다.
반도체 공급망의 주요 허브인 말레이시아는 중국 반도체기업의 패키징 수요를 담당하기에 좋은 위치에 있다고 로이터가 전했다.
소식통들은 "패키킹은 미국의 제재 대상은 아니나 고도의 기술이 필요한 분야"라며 "언젠가 제재에 포함될 수 있다"고 우려를 표했다.
이어 "중국 반도체 설계 회사들은 말레이시아가 중국과 좋은 관계에 있는 것으로 인식한다"며 "비용이 저렴하면서도 숙련된 인력과 정교한 장비를 갖추고 있기 때문에 말레이시아를 좋은 옵션으로 보고 있다"고 말했다.
다른 소식통은 중국 이외의 시장에서 제품을 더 쉽게 팔 수 있기 때문에 중국 밖에서 칩을 패키징 하는 데 관심이 크다고 전했다.
말레이시아는 현재 반도체 패키징, 조립, 테스트 분야에서 전 세계 시장의 13%를 차지하고 있으며 2030년까지 이를 15%로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있다.
미국 상무부는 이러한 내용과 관련한 로이터의 논평 요청에 응답하지 않았다.
소식통에 따르면, 중국 기업이 칩 패키징 회사에 그래픽처리장치(GPU) 관련 제품을 패키징 해달라고 요청하고 있으며 패키징 과정을 미국의 반도체 제재에 포함되지 않는다.
반도체 패키지 공정은 반도체 특성을 구현한 웨이퍼나 칩이 제 성능을 발휘할 수 있도록 외부와 전기적 연결 통로를 만들고 열을 효율적으로 배출시키는 구조를 구축한 뒤, 외부 환경으로부터 보호하는 물질을 입히는 과정이다.
패키징은 칩 성능을 크게 향상시킬 수 있어 반도체 산업에서 중요한 기술로 부상하고 있다. 여기에는 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지에 결합해 만드는 기술인 칩렛도 포함된다.
반도체 공급망의 주요 허브인 말레이시아는 중국 반도체기업의 패키징 수요를 담당하기에 좋은 위치에 있다고 로이터가 전했다.
소식통들은 "패키킹은 미국의 제재 대상은 아니나 고도의 기술이 필요한 분야"라며 "언젠가 제재에 포함될 수 있다"고 우려를 표했다.
이어 "중국 반도체 설계 회사들은 말레이시아가 중국과 좋은 관계에 있는 것으로 인식한다"며 "비용이 저렴하면서도 숙련된 인력과 정교한 장비를 갖추고 있기 때문에 말레이시아를 좋은 옵션으로 보고 있다"고 말했다.
다른 소식통은 중국 이외의 시장에서 제품을 더 쉽게 팔 수 있기 때문에 중국 밖에서 칩을 패키징 하는 데 관심이 크다고 전했다.
말레이시아는 현재 반도체 패키징, 조립, 테스트 분야에서 전 세계 시장의 13%를 차지하고 있으며 2030년까지 이를 15%로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있다.
미국 상무부는 이러한 내용과 관련한 로이터의 논평 요청에 응답하지 않았다.
