이를 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이는 것과 함께 차세대 제품 개발에 들어가는 시간과 비용을 최소화할 계획으로 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다.
이에 따라 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU의 용이한 접근은 물론 최선단 GAA 공정 기반 Arm 차세대 Cortex-X CPU의 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다.
양사의 협력은 팹리스 기업에 적기 제품을 제공하면서도 우수한 PPA (Power: 소비전력, Performance: 성능, Area: 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 통해 Arm 최신 설계와 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화한다는 방침이다.
양사는 이번 협업을 계기로 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.
