日, 반도체 부활에 한 걸음 더…"TSMC, 패키징 도입 검토"

세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 기술을 일본에 도입을 검토하고 있다.

18일(현지시각) 로이터는 두 소식통을 인용해 이런 소식을 전하며 TSMC가 일본에 CoWoS 패키징 기술 도입을 논의하고 있다고 보도했다.

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술은 반도체 제조에서 사용되는 첨단 기술로 여러 칩을 하나의 큰 기판 위에 쌓아 올리는 방식이다. CoWoS는 특히 고성능 컴퓨팅과 대용량 데이터 센터와 같은 애플리케이션에서 유용하며, 칩 간의 물리적 거리를 최소화해 더 많은 데이터 전송과 낮은 전력 소비를 가능하게 한다.

잠재적 투자 규모나 일정은 아직 결정되지 않았다고 소식통이 전한 가운데, TSMC는 공식적인 논평을 거부했다.

인공지능 열풍과 함께 전 세계적으로 첨단 반도체 패키징에 대한 수요가 급증하면서 TSMC, 삼성전자, 인텔을 비롯한 칩 제조업체들이 생산 능력을 늘리기 위해 박차를 가하고 있다.

TSMC의 웨이저자 최고경영자는 지난 1월에 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘릴 계획이며 2025년에 추가 증설이 예정되어 있다고 말한 바 있다.

TSMC는 지난달 24일 일본 구마모토 제1공장 준공식을 한 가운데, TSMC는 일본 정부의 적극적인 지원에 힘입어 연내 구마모토 2공장도 착공할 예정이다. 여기에 패키징 공장까지 신설되면 일본의 반도체 산업 부활에 큰 도움이 될 전망이다.

TSMC는 소니, 도요타, 덴소 등과 합작투자회사 JASM을 설립했으며 총투자액은 200억달러 이상이 될 것으로 예상된다.

일본은 여전히 선도적인 반도체 소재 및 장비 제조업체를 가지고 있어, 패키징을 하기에 좋은 위치에 있다.

하지만 트렌드포스 조앤 치아오 산업분석가는 TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축하더라도 그 규모가 제한적일 것으로 봤다.

그는 "일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지 아직 명확하지 않았으며 현재 TSMC의 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다"고 말했다.

지금까지 일본에서 TSMC의 계획은 일본 정부의 관대한 보조금에 힘입어 추진되고 있으며 인텔도 패키징 연구시설을 일본에 두는 것을 검토하고 있다. 삼성전자도 요코하마에 일본 정부에게서 1800억원을 지원받아 패키징 연구시설을 설립하고 있다.