HBM 최강자 SK하이닉스…세계 최초 '12단' HBM3E 양산 시작

SK하이닉스가 세계 최초로 현존 HBM(High Bandwidth Memory) 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 제품을 양산하기 시작했다고 30일 발표했다.

HBM은 기존 D램보다 뛰어난 데이터 처리 속도를 자랑하는 고성능 메모리로 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 제작된다.

SK하이닉스는 2013년 HBM 1세대를 출시한 이래로 HBM3E까지 전 세대를 선도적으로 개발한 유일한 기업으로 이번 12단 적층 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다.

이번에 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품은 AI 시스템에서 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시킨다.

SK하이닉스는 D램 칩을 기존보다 40% 얇게 만들어 기존 8단 제품과 동일한 두께로 12단 적층에 성공해 용량을 50% 늘렸다. 이를 통해 최대 36GB의 용량을 구현했으며 데이터 처리 속도는 9.6Gbps로 현존 최고 수준을 자랑한다. 예를 들어 이 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 메타의 거대언어모델(LLM) '라마 3 70B'를 구동할 경우 초당 35번의 파라미터 읽기가 가능하다.

SK하이닉스는 또한 자사 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 방열 성능을 10% 향상시키고 적층 공정 중 발생할 수 있는 휨 현상 제어를 강화해 제품의 안정성과 신뢰성을 높였다. 이를 통해 AI 메모리 리더로서의 입지를 더욱 공고히 하겠다는 방침이다.

SK하이닉스 김주선 사장은 "당사는 이번 HBM3E 12단 양산으로 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다"며 "앞으로도 차세대 메모리 제품을 준비해 글로벌 1위 AI 메모리 공급자의 위상을 이어가겠다"고 밝혔다.