'반도체 설비투자지원 특별프로그램(재정연계)' 출시...3년간 총 17조원 운용
반도체 산업 국내 제조역량 구축 및 글로벌 경쟁력 제고 위해 특별 PG 본격 가동
우수 반도체 기업은 국고채 금리 수준(2%대) 제공...중소·중견엔 추가 금리우대
◆…삼성전자 기흥사업장과 SK하이닉스 이천사업장 모습［각사 사진 합성］
이 프로그램은 정부가 지난해 6월 26일 '경제관계장관회의'에서 약 18조원 규모의 금융을 지원하는 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'의 일환으로, 최근 미국 등 글로벌 주요국이 반도체 산업 육성을 위한 보조금 및 정책금융 지원 등 모든 수단을 총동원하고 있는 등 국가대항전 양상으로 치닫고 있는 상황에서 국내 반도체 산업 경쟁력 확보를 위해 마련됐다.
그간 글로벌 시장을 선도해 왔던 국내 반도체 기업들은 기술패권 경쟁으로 실질적인 위기에 직면해 있으며, 국내 신규 투자도 다소 지연되고 있다.
해당 프로그램의 총 운용규모는 올해부터 2027년 3년간 17조원으로, 1차 연도인 2025년에는 4조2500억원 규모로 운영될 예정이다.
대상은 대형 종합반도체 기업, 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정 수행 기업까지 전 영역에 대해 지원하며, 기업에 실질적인 도움이 되고자 정부 재정과 연계해 신용도 등이 우수한 반도체 기업인 경우, 국고채 금리수준(2%대)이 제공될 것으로 보인다.
중소·중견기업에 대해서는 하한은 국고채 수준이며 추가 금리우대(연 △0.10%p)가 적용되며, 실행금리는 기업의 신용도 등에 따라 차등 가산 적용된다.
또한 이 자금은 최대 15년까지 대출할 수 있어 장기로 안정적인 자금조달이 가능해질 것으로 기대된다.
한편, 산은이 지난해 7월 자체 재원으로 출시한 '반도체 설비투자지원 특별프로그램Ⅰ'은 이번에 출시되는 재정연계 프로그램으로 대체된다. 따라서 기존 자체재원 프로그램 취급 건의 경우 정부 정책에 따라 일정 요건을 만족했을 땐 이번 재정연계 프로그램으로 재원변경이 허용된다.
산업은행 관계자는 "이번 특별프로그램이 본격 가동됨에 따라 국내 반도체산업 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대된다"면서 "어려움에 직면한 대한민국 경제의 리바운드를 위해 경제 안보의 핵심인 반도체산업 금융지원에 최선을 다하겠다"고 밝혔다.
◆…김병환 금융위원회 위원장이 22일 서울 종로구 정부서울청사에서 열린 출입기자 간담회에서 발언하고 있다.［사진=연합뉴스 제공］
앞서 김병환 금융위원장은 전날(22일) 오전 정부서울청사에서 가진 기자간담회에서 최근 대내외적 불확실성과 미국 중심의 공급망 개편으로 인해 우리 산업 경쟁력에 대한 우려가 커진 데 대한 해법으로 산은 기금을 통한 적극적인 투자를 언급한 바 있다.
김 위원장은 단순 보조금 지원 방식은 재정적 제약이 따르고 대출방식은 원가에 대한 제약이 있다면서 산은 기금 등 정책금융을 통한 지원방안이 첨단주력 산업을 육성하는데 가장 효과적이라고 말했다. 다만 그는 "산업은행법 개정이 필요하고, 관계부처 협의를 통해 기금 규모나 첨단산업군의 범위 등 최종안이 확정되면 발표할 것"이라고 밝혔다.
공장 설립이나 신설 투자가 필요한 때 별도의 특수목적회사(SPC)를 만들어 기업과 정책금융이 공동으로 투자하는 방식도 가능할 것이라고 언급했다. 대출보다 훨씬 효과적이란 점도 강조했다.
김 위원장은 이 경우 "원가 측면에서 대출보다 유리하고, 보조금을 줄 수 없는 상황에서 대규모 투자도 가능하다"면서 "기금의 경우 국제결제은행(BIS) 비율 산정에서 해당 금액이 제외돼 보다 적극적인 투자 지원이 가능하다"고 말했다.
그러면서 "정부 보증채로 자금을 조달해 산업은행이 별도 기금을 운영하고, 대출이라는 간접적 지원에서 나아가 직접 투자를 하겠다"고 덧붙였다. 다만 현재로서는 기금의 규모, 업종 선택 등 구체적 내용은 발표할 수 없고, 관계부처간 협의를 한 후 올 1분기 중 발표하겠다고 말했다.
