ICTK, 내달 코스닥 상장… "반도체 지문 보안 기술로 글로벌화 앞장설 것"

"ICTK는 경쟁사 제품 대비 탁월한 항상성을 가지며 다양한 IP(지식재산권)를 보유한 만큼 전 세계 통신기기의 안전을 이끄는 기업이 되겠다"

이정원 ICTK 대표이사(사진)는 26일 기업공개(IPO) 간담회를 열고 이같은 포부를 밝혔다.

ICTK는 '물리적 복제방지 기술'(PUF)을 적용한 보안칩을 생산하는 기업으로 다음 달 기술특례상장으로 코스닥 시장에 입성한다.

ICTK는 '비아 퍼프(VIA PUF)'라는 기술을 통해 통신장비나 기기에 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시한다.

이렇게 부여된 신뢰점은 제로트러스트(Zero Trust) 원칙에 기반해 방화벽 안에서도 끊임없는 인증을 할 수 있게 된다. 또 양자 내성 알고리즘이 적용된 제품들을 출시하고 있다.

다만, ICTK는 꾸준한 매출액을 기록했지만 최근 3년간 모두 영업적자를 기록했다. 2021년과 2022년, 2023년에 각각 20억원, 25억원, 61억원의 매출액을 올린 반면, 적자 규모는 31억원, 33억원, 23억원이었다.

ICTK는 오는 2025년 흑자전환에 성공, 2026년에는 영업이익 157억원을 낼 것으로 전망했다.

ICTK는 "양자보안, 하드웨어 보안과 같은 최신 보안 트랜드를 통해 크게 성장할 것으로 예상되는 보안 시장 환경에서 기존 공급 실적 등을 바탕으로 성과가 본격적으로 나타날 것으로 예상되는 미래 추정 실적을 제시한 것"이라며 "공모가는 2026년 실적 추정치를 기반으로 산출됐다"고 밝혔다.

한편, ICTK의 총 공모주식 수는 197만주로 희망 공모가 범위는 범위는 1만3000원~1만6000원이다. NH투자증권을 주관사로 4월 24일부터 30일까지 닷새간 수요예측을 진행하고 있으며, 오는 5월 7일부터 8일까지 양일간 일반투자자 청약을 진행할 예정이다.