지난 12일 공개된 삼성전자의 엑시노스8890 칩셋이 자체 수요뿐 아니라 타 제조업체에도 공급될 전망이다.
블룸버그 통신은 BGC 파트너스의 일본 자산 판매부문 사장 아미르 안바르자드(Amir Anvarzadeh)의 발언을 인용, “삼성전자가 자사의 수요를 넘어 다른 휴대폰 제조업체에도 공급할 수 있는 엑시노스8890 칩셋을 생산할 것”으로 보인다고 16일(현지시간) 보도했다.
또한 그는 “엑시노스 프로세서가 부품 사업의 성장을 견인하는 중추적인 역할을 결정적인 역할을 함으로써 삼성전자의 사업 구성요소에 도움을 줄 수 있을 것”이라며 기대감을 표시했다.
삼성전자는 지난 12일, 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일용 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스8890을 공개한 바 있다.
엑시노스8890은 모바일 AP와 최대 다운로드 속도 600Mbps(Cat.12) 및 업로드 150Mbps (Cat.13)를 지원하는 현존 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 하나의 칩으로 통합한 것이 특징이다.
이밖에도 빅리틀 멀티프로세싱(작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동해 성능과 전력효율을 크게 높이는 기술)을 적용했으며 64비트 CPU(중앙처리장치) 코어가 최적의 성능을 구현할 수 있도록 커스텀코어를 처음으로 채택했다.
AP와 모뎀의 통합 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄임으로써 스마트폰 내부 의 공간효율성을 극대화, 글로벌 스마트폰 제조사들에게 뛰어난 디자인 편의성을 제공하는 것으로 밝혀졌다.
뿐만 아니라 암(ARM)社의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 높은 사양의 3D 게임을 모바일 기기에서 즐기는데 부담이 없으며 올해 말 양산에 들어갈 예정이다.
한편 블룸버그 통신은 16일, 삼성전자 시스템LSI 부문 마케팅 담당 홍규식 상무가 싱가포르 투자자 브리핑에서 우연히 발설한 내용에 대해 주목한다고 전했다.
보도에 의하면 홍상무는 “우리는 세계에서 가장 큰 부품공급업체라는 사실을 확인할 수 있을 것”이라며 “엑시노스8은 프리미엄(고급) 스마트폰 부문을 목표로 하고 있다”고 말한 것으로 전해졌다.
메모리 부문에서 세계 최고의 위치에 있는 삼성전자이지만 AP에서는 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈에 미치지 못했다. 전작 엑시노스7420에 이어 차세대 엑시노스8은 모바일 부품시장에서의 입지를 넓히는 역할을 할 것으로 기대된다.
