세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 3nm(나노미터) 공정 기술 개발을 가속화 하기 위해 고객사들과의 긴밀하게 협력하겠다고 밝혔다.
6일 TSMC 정보기술 및 재로, 위험관리 담당 수석 부사장 J.K. Lin은 공급망 관리 포럼에서 “세계 경제가 코로나19 대유행으로 황폐화되었지만 우리는 고객사들의 강력한 지원 아래 5nm 공정개발에서 세계를 선도할 수 있었다”라며 “보다 미세한 3nm 공정개발이 시작됨에 따라 협력을 더욱 강화하겠다”고 말했다.
5nm 공정은 2분기부터 양산을 시작해 3분기 TSMC 매출의 8%를 돌파했으며 현재 타이난 생산현장에서 개발에 들어간 3nm 공정도 2022년 상업생산(양산)을 시작할 예정이라며 개발 중인 3nm 공정을 넘어 2nm 공정 기술을 개발하기 위한 준비작업도 서두르고 있다고 덧붙였다.
포럼에는 반도체 생산 장비 제조업체, 원자재 생산업체, 백엔드 집적회로 패키징 및 테스트 서비스 제공업체, 환경보호 및 폐기물 처리업체 등 700여 개의 반도체와 관련된 거의 모든 회사가 참석한 것으로 알려졌다.
린은 인사말을 통해 공급업체의 노력과 협력이 TSMC가 기술 업그레이드를 하는데 도움이 되었을 뿐만 아니라 에너지 절약, 탄소 감축 및 오염방지 능력을 향상시켜 기업의 지속 가능성 목표를 달성하겠다고 강조했다.
