´ë¸¸ TSMC°¡ 3ºÐ±â ½ÇÀûÀ» ¹ßÇ¥ÇÑ °¡¿îµ¥ ÁÖ·ÂÀº 7nm Á¦Ç°ÀÌÁö¸¸ 5nm ºÎ¹® ¸ÅÃâµµ ±ÞÁõÇÑ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù.
´ë¸¸ IT ¸Åü µðÁöŸÀÓ½º¿¡ µû¸£¸é TSMCÀÇ 3ºÐ±â ¸ÅÃâ¾×Àº 121¾ï4õ¸¸ ´Þ·¯(13Á¶9100¾ï ¿ø)¸¦ ±â·ÏÇßÀ¸¸ç ÀÌ Áß 5nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, 1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ 1m) °øÁ¤ Á¦Ç°Àº 9¾ï7õ¸¸ ´Þ·¯(1Á¶1114¾ï ¿ø)¿¡ ´ÞÇß´Ù.
Àüü ¸ÅÃâ Áß ÁÖ·ÂÀº 35%¿¡ ´ÞÇÏ´Â 7nm °øÁ¤À̾úÀ¸¸ç À̾î 16nm 18%, 28nm 12%, 20nm 1%, ±âŸ °øÁ¤ 26%·Î ¿ÃÇØ 1ºÐ ù »ý»ê¿¡ µé¾î°£ 5nm °øÁ¤ Á¦Ç°Àº 8%¸¦ Â÷ÁöÇϸç Àüü ¸ÅÃâ Áß 4¹ø°¸¦ Â÷ÁöÇß´Ù.
3ºÐ±â 5nm °øÁ¤ Á¦Ç°ÀÌ 4À§¿¡ ¸Ó¹°·¶Áö¸¸, ¾ÖÇÃÀÇ ¾ÆÀÌÆù12 ½Ã¸®Áî »ý»êÀÌ ±ÞÁõÇÔ¿¡ µû¶ó 4ºÐ±â ¸ÅÃâ¾×°ú ºñÁßµµ Å©°Ô »ó½ÂÇÒ Àü¸ÁÀ¸·Î TSMC ¿þÀÌ Á¦Áö¾Æ(Wei Zhejia) CEO´Â Áö³ 7¿ù 16ÀÏ 2ºÐ±â ½ÇÀû¹ßÇ¥¸¦ ÅëÇØ 5nm °øÁ¤ÀÌ ¿ÃÇØ Àüü ¸ÅÃâ¾×ÀÇ 8%¸¦ Á¡ÇÒ °ÍÀ̶ó°í ¹àÈù ¹Ù ÀÖ´Ù.
ƯÈ÷ À繫Á¦Ç¥¿¡¼ ´«¿¡ ¶ç´Â °ÍÀº 3ºÐ±â ¼øÀÌÀÍÀº Áö³ÇØ °°Àº ±â°£¿¡ ºñÇØ 36% Áõ°¡ÇÑ 48¾ï ´Þ·¯(5Á¶5õ¾ï ¿ø)¿¡ ´ÞÇß´Ù´Â Á¡ÀÌ´Ù. ¾ÖÇÃÀÇ ¾ÆÀÌÆù12 ¿ë A14 ¹ÙÀÌ¿À´Ð ¹× È¿þÀÌ ±â¸° 9000ÀÇ ´ë·®ÁÖ¹®¿¡ µû¸¥ °á°ú·Î Çؼ®µÈ´Ù.
TSMC´Â º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ ¿ÃÇØ Àüü ¼öÀÍÀÌ 20% ÀÌ»ó Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù¸ç »ý»ê ½ÃÀý È®´ë¸¦ À§ÇÑ ÀÚº»Àû ÁöÃâÀ» 160¾ï~170¾ï ´Þ·¯ »çÀÌ¿¡¼ 10¾ï ´Þ·¯ ÀÌ»ó Áõ°¡½ÃÅ°°Ú´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.