¼¼°è ÃÖ´ë ÆÄ¿îµå¸® ȸ»çÀÎ ´ë¸¸ÀÇ TSMC ÃֽŠ5nm(³ª³ë¹ÌÅÍ) °øÁ¤ ¿þÀÌÆÛ »ý»ê¿ë·®À» ¿ù 12¸¸ÀåÀ¸·Î È®´ëÇÒ °ÍÀ̶ó´Â ¼Ò½ÄÀÌ´Ù.
´ë¸¸ÀÇ ITÀü¹® º¸µµ¸Åü µðÁöŸÀÓÁî´Â ¾÷°è ¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ TSMC°¡ ¹Ð·Áµå´Â ÁÖ¹®·®À» ¼ÒÈÇϱâ À§ÇØ ÃֽŠ5nm Á¦Ç°À» »ý»êÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¶óÀÎÀÇ ¿ë·®À» 12ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ±âÁØÀ¸·Î ¿ù 12¸¸ÀåÀ¸·Î È®´ëÇÒ ¿¹Á¤À̶ó°í º¸µµÇß´Ù.
¶ÇÇÑ Ä÷ÄÄ°ú ¸ð¹ÙÀÏ¿ë SoC ½ÃÀåÀÇ ÁÖµµ±ÇÀ» ³õ°í °æÀï ÁßÀÎ ¹Ìµð¾îÅØÀÇ ÁÖ¹® Àü·®À» °ø±ÞÇÒ ¿¹Á¤À̶ó°í µ¡ºÙ¿´´Ù. ÀÌ¿¡ ´Ù¶ó TSMC´Â ¾ÖÇÃÀº ¹°·Ð ¾Øºñµð¾Æ, AMD¿¡ ¹Ìµð¾îÅرîÁö °ø±Þó¸¦ È®º¸ÇÏ¸ç ¾ÐµµÀû 1À§¸¦ »ó´ç±â°£ À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù.
5nm °øÁ¤ ¿þÀÌÆÛ ¿ë·® È®ÀåÀ» ¼µÎ¸£´Â ÀÌÀ¯´Â ¾ÖÇà µî ´ë±Ô°í °íÁ¤°Å·¡Ã³ÀÇ ¼ö¿ä°¡ ±ÞÁõÇÏ°í Àֱ⠶§¹®À¸·Î µðÁöŸÀÓ½º º¸°í¼¿¡ µû¸£¸é Áö³ÇØ 4ºÐ±â ´ëºñ ¿ÃÇØ ÇϹݱ⠼ö¿ä°¡ 30% ÀÌ»ó Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù´Â °ÍÀÌ´Ù.
´çÃÊ TSMC´Â Áö³ÇØ 4ºÐ±â ¿ù 9¸¸°³ ¼öÁØÀ̾ú´ø 5nm °øÁ¤ÀÇ Á¦Á¶´É·ÂÀ» 2021³â »ó¹Ý±â 10¸¸5õ°³·Î È®ÀåÇÒ °èȹÀ̾úÁö¸¸ ¼ö¿ä±ÞÁõ¿¡ µû¶ó ¿ÃÇØ ÇϹݱâ±îÁö 12¸¸°³±îÁö Ãß°¡·Î ´Ã¸± ¿¹Á¤À̶ó°í ÇÏ´Ù.
¸ð¹ÙÀÏ SoC Àü¹®°¡´Â ¡°Áö³ÇØ ¸» Ä÷ÄÄÀ» Á¦Ä¡°í ½º¸¶Æ®Æù¿ë AP(¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÇÁ·Î¼¼¼) 1À§ ÀÚ¸®¿¡ ¿À¸¥ ¹Ìµð¾îÅØÀÌ 6nm¿Í 7nm °øÁ¤¿¡¼ TSMCÀÇ µçµçÇÑ Áö¿øÀ» ¹Þ°í ÀÖ¾î ¿ÃÇØ 5G Ĩ ÃâÇÏ·®À» Å©°Ô ´Ã¸± ¼ö ÀÖÀ» °Í¡±À̶ó°í Àü¸ÁÇß´Ù.