삼성전자 등 낸드플래시 제조업체들이 2022년 200단(레이어) 이상의 초고적층 제품 경쟁을 본격화할 것이라는 소식이다.
대만의 IT 전문 매체 디지타임스는 업계 소식통을 인용, 낸드플래시(NAND Flash) 공급업체 대부분이 올해 말에서 내년 초 사이에 200단 이상을 적층한 제품을 출시할 예정으로 이는 고밀도 3D 낸드플래시로 전환하는 이정표가 될 것으로 전망된다고 4일 보도했다.
소식통은 삼성전자와 마이크론 테크놀로지가 3D 낸드플래시 칩을 양산하는 첫 번째 주자가 될 가능성이 크다며 삼성전자는 지난해 하반기 평택 캠퍼스에서 시험생산을 시작했고 올해에는 176단 3D 낸드플래시 생산량을 늘릴 것으로 생각된다고 말했다.
이어 176단 3D 낸드플래시 제조로 전환하면 삼성전자의 월 웨이퍼 생산량은 5만 장 수준으로 증가하게 될 수 있다고 덧붙이며 중국 시안 공장의 128단 3D 낸드플래시 칩 생산을 가속화 하기 위해 월 13만~14만 장을 처리할 수 있는 2단계 시설을 계획 중인 사실도 공개했다.
시설이 완공되면 생산량이 대폭 증가하며 전체 생산비용을 크게 낮추는 결과로 이어져 시안 공장이 글로벌 가격 전략을 결정하는 핵심이 되는 것은 물론 시장 리더십을 견고히 하는 계기가 될 것으로 보인다.
소식통은 “삼성이 176단 3D 낸드 제조공정에 더블 스텍(double-stack) 기술을 통합하기로 한 결정은 200단 이상 세대로의 전환과 함께 경쟁사보다 기술 우위를 확보하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.
키옥시아(Kioxia, 前 도시바)는 200층 이상의 3D 낸드플래시 공정 제품에 대한 명확한 로드맵을 제시하지 않았지만, 웨스턴 디지털과 162단 3D 낸드플래시 공동개발 계획을 공개함에 따라 올해 말에서 내년 사이 주류 공정으로 삼을 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 지난해 말 인텔로부터 낸드메모리 및 스토리지 사업 인수 후 기업용 저장장치에 집중할 것으로 보이며 인텔은 3D 낸드 제조에 더블 스텍 방식을 적용, 내년부터 196단으로 이동할 가능성이 크다.
마이크론은 지난 1월, 업계 최초로 176단 QLC 낸드 SSD의 양산을 시작했다며 고집적화를 통해 물량 점유율보다는 전체 업계에서 차지하는 비익의 비중을 높이기 위해 노력할 방침을 밝힌 바 있다.
한편 차이나플래시마켓(ChinaFlashMarket) 조사에 따르면 글로벌 낸드플래시 시장규모는 2020년~2025년까지 CAGR(연평균성장률) 30%로 성장하고 그중 데이터 부문은 5년간 39%의 평균성장률을 기록할 것으로 전망된다.
