¼¼°è 10´ë ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çµéÀÇ 2013³âµµ È¥ÇÕÅõÀÚ °èȹÀ» Á¶»çÇÑ °á°ú ÅõÀÚ¿¡ ¼Ò±ØÀûÀ̰ųª Çö»óÀ¯Áö¸¦ ÇÒ °ÍÀ̶ó´Â ¿¬±¸º¸°í¼°¡ ³ª¿Ô´Ù.
´ë¸¸ÀÇ ITÀü¹® µðÁöŸÀÓÁî ºÎ¼³ ¿¬±¸¼Ò´Â 8°³ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷À» ´ë»óÀ¸·Î Á¶»çÇÑ °á°ú Áö³ÇØ¿¡ ºñÇØ ÀÎÅÚ°ú TSMC´Â È¥ÇÕÅõÀÚ ¿¹»êÀ» ´Ã¸° ¹Ý¸é »ï¼ºÀüÀÚ¿Í µµ½Ã¹Ù´Â Áö³ÇØ¿Í ºñ½ÁÇÑ ¼öÁØÀ» À¯ÁöÇÑ °ÍÀ¸·Î Á¶»çµÇ¾ú´Ù°í 11ÀÏ ÀüÇß´Ù.
¹Ý¸é SKÇÏÀ̴нº´Â Áö³ÇØ¿¡ ºñÇØ Ãà¼ÒµÈ ¿¹»êÀ» ¹èÁ¤ÇÑ ¹Ý¸é Åػ罺ÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®¿Í ¸£³×»ç½º, ST¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º´Â ÇöÀúÇÏ°Ô ÁÙ¾îµç ±Ý¾×¸¸À» ÅõÀÚÇÒ °ÍÀ¸·Î Á¶»çµÇ¾ú´Ù.
ÀÎÅÚÀº 22³ª³ë¹ÌÅÍ(1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ1¹ÌÅÍ) °øÁ¤ÀÇ »ý»ê·® Áõ´ë¿Í 14nm, 10nm, 7nm, 5nm ¹× 18ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛ °³¹ßÀ» À§ÇØ Áö³ÇØ¿¡ ºñÇØ 18.2%°¡ ´Ã¾î³ 130¾ï ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷ºÎ´Â 2009³âºÎÅÍ 2012³â±îÁö ¿¬¼Ó ³ôÀº ¼öÁØÀÇ ÅõÀÚ¸¦ À¯ÁöÇØ 2009³â 32¾ï ´Þ·¯¿¡¼ Áö³ÇØ¿¡´Â 123¾ï±îÁö Ä¡¼Ú¾ÒÁö¸¸ ¿ÃÇØ´Â ¾à°£ ÁÙ¾îµç 120¾ï ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
¿ÃÇØ ÅõÀÚ´Â ÁÖ·Î 28nm °øÁ¤ÀÇ D·¥ »ý»ê·® Áõ´ë¿Í Áß±¹¿¡ °Ç¼³ ÁßÀÎ ³½µåÇ÷¡½Ã(NAND) °øÀå°Ç¼³°ú 21nm ¹× 16nmÀ» Àû¿ëÇϴµ¥ »ç¿ëµÈ´Ù.
¶ÇÇÑ ¹Ì±¹ Åػ罺ÁÖ ¿À½ºÆ¾¿¡ ÀÖ´Â IC»ý»ê·®À» ´Ã¸®°í ±¹³»ÀÇ È¼º°øÀå 17¶óÀÎÀÇ »ý»êÀ» Àç°³ÇÒ °èȹÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
´ë¸¸ÀÇ ÆÄ¿îµå¸® Àü¹®¾÷üÀÎ TSMC´Â Áö³ÇØ 83¾ï ´Þ·¯¿¡¼ ´Ã¾î³ 95¾ï ´Þ·¯¿¡¼ 100¾ï ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇØ 28nm, 20nm ¹× 26nm°øÁ¤ÀÇ »ý»ê·® Áõ´ë¸¦ À§ÇÑ »ý»ê °øÀå °Ç¼³¿¡ »ç¿ëÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
ÀϺ»ÀÇ µµ½Ã¹Ù´Â Áö³ÇØ ¼öÁØÀÎ 20¾ï ´Þ·¯¿¡ ¸Ó¹«¸¦ °ÍÀ¸·Î º¸À̸ç SKÇÏÀ̴нº´Â 2009³â 8¾ï ´Þ·¯¿¡¼ Áö³ÇØ¿¡´Â 35¾ï ´Þ·¯±îÁö Å©°Ô ´Ã·ÈÀ¸³ª ¿ÃÇØ¿¡´Â 26¾ï ´Þ·¯·Î Ãà¼ÒÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â D·¥Àº 35nm¿¡¼ 28nm °øÁ¤À¸·Î ³½µåÇ÷¡½Ã´Â 27nm¿¡¼ 21nm·Î ¾÷±×·¹À̵åÇÏ°í °í¼º´É(high-end)ĨÀÇ OEM(ÁÖ¹®ÀÚ »óÇ¥) »ç¾÷À» »õ·Ó°Ô Àü°³ÇÒ ¹æħÀÌ´Ù.
µðÁöŸÀÓ ¿¬±¸¼Ò´Â Áö³ÇØ ±âÁØ ¼¼°è 10´ë ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç Áß ÀÎÅÚ, »ï¼ºÀüÀÚ, ´ë¸¸ÀÇ TSMC, ¹Ì±¹ÀÇ Åػ罺ÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®, µµ½Ã¹Ù, ¸£³×»ç½º ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, SKÇÏÀ̴нº ¹× ST ¸¶ÀÌÅ©·Î ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º µî 8°³ ±â¾÷À» ´ë»óÀ¸·Î ÅõÀÚ°èȹÀ» Á¶»çÇÑ °á°ú ÀÌ °°Àº °á°ú°¡ ³ª¿Ô´Ù°í ¸»Çß´Ù.