중국의 후발 스마트폰 제조업체인 화웨이가 차세대 옥타코어 프로세서를 내년 1분기 발표할 예정이라고 밝혀 시장의 관심을 집중시키고 있다.
IT전문지인 엔가젯 중국은 스마트폰 제조업체이자 통신장비 제조업체인 중국의 화웨이가 내년 1분기에 첫 번째 LTE K3V2 칩을 발표하고 2020년에는 5G용 통신장비를 출시할 예정이라고 22일 보도했다.
특히 하이실리콘 K3V2칩은 LTE 규격인 캣6 밴드를 지원할 예정이며 뒤를 이을 K3V3칩은 옥타코어 제품으로 출시될 것이라고 덧붙였다.
LTE-A 통신규격 카테고리6(CAT6)는 이론상 최대 300Mbps의 데이터 다운로드 속도를 낼 수 있으며 퀄컴만이 유일하게 상용화한 상태로 브로드콤이나 인텔은 아직 개발 중인 것으로 알려지고 있다.
이러한 가운데 지난 4월 일본 NTT도코모가 출시한 화웨이 ‘어센드D2 HW-03E’모델에는 하이실리콘의 카테고리4 LTE 규격 통신 칩을 장착한 것으로 밝혀져 통신 칩 영역에서 퀄컴과 동등한 기술 수준을 가졌다는 평가를 받고 있다.
한편 중국의 통신장비 업체인 화웨이는 지난 3분기스마트폰 시장에서도 1270만대를 판매하며 3위에 올라 업계를 놀라게 했으나 이면에 자회사 하이실리콘이 있다다는 사실은 잘 알려지지 않았다.
지난 2004년 설립된 하이실리콘은 ‘모바일월드콩그레스 2012’에서 화웨이의 프리미엄 스마트폰 ‘어센드D쿼드’에 자사의 쿼드코어 프로세서 ‘K3V2’를 탑재하면서 세상에 알려졌다.
따라서 화웨이가 내년 1분기에 LTE 캣6 지원 통신 칩 및 옥타코어 APU(애플리케이션 프로세서)를 발표할 것이라는 소식은 중국의 통신기술이 선두주자인 퀄컴을 넘어서 세계 최고 수준에 다다랐다는 것을 의미한다.
중국은 현재 세계 최대의 통신기기 시장임과 동시에 LTE 기기시장이기도 하다. 시장조사기관들은 2016년 중국의 LTE 사용자는 1억8000만 명에 이를 것으로 내다보고 있다. 화웨이의 시장도 그만큼 커지고 있다.
