애플이 차세대 아이폰6에 탑재할 예정인 것으로 알려진 A8 프로세서는 64비트 명령어 체제를 도입한 A7에 이어 또 다른 혁신을 예고하고 있다.
대만의 IT전문 디지타임즈는 업계 소식통을 인용, 애플의 차세대 A8 칩은 프로세서와 모바일용 D램을 하나의 패키지(포장)으로 묶는 POP(패키지 온 패키지) SoC(시스템온어칩) 솔루션이 될 것이라고 보도했다.
또한 A8 프로세서 제조는 암코(Amkor)와 스태츠칩팩(Stats ChipPAC)이 각각 40%씩, 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링이 나머지 20%를 생산할 예정이라고 덧붙였다.
디지타임즈는 그동안 대만의 TSMC가 애플의 프로세서 생산을 담당할 것이라는 보도를 수차례나 쏟아냈지만 최신 A7프로세서도 삼성전자가 담당했으며 전문가들은 A8칩셋 또한 같은 결론에 도달할 것으로 내다보고 있다.
특히 같은 보도 말미에 같은 소식통을 인용해 “TSMC가 올해 2분기 20nm(나노미터) 공정을 적용한 애플의 A8프로세서 생산에 돌입할 것”이라고 주장했으며 지난 20일 실제로 20nm공정에서 대량생산 중이라는 보도도 나왔다.
애플은 전통적으로 9월 마지막 주에 새로운 아이폰을 발표해 왔기 때문에 전례를 따른다면 소식통의 말처럼 2분기에는 새로운 A8 프로세서의 대량생산이 시작되어야 한다.
만약 애플이 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 베이스밴드(통신처리장치)를 통합한 기존 AP(애플리케이션 프로세서)에 모바일 D램까지 SoC로 통합한다면 전력소모는 물론 데이터 처리 속도도 빨라질 것으로 기대된다.
다만 패키지 사이즈가 커지기 때문에 대용량 메모리를 탑재하기 어렵고 특히 CPU에서 발생하는 열로 인해 에러가 발생할 가능성이 높기 때문에 소문처럼 그리 쉬운 작업은 아닐 것으로 추측된다.
