퀄컴의 차세대 스냅드래곤810 AP(애플리케이션프로세서)가 발열문제로 출시지연이 예상됨에 따라 제조업체간 희비가 갈리고 있다.
8일(현지시간) 미국의 글로벌 투자은행 JP모건은 다음 주 대만의 반도체 파운드리 업체인 TSMC의 4분기 실적 발표에 앞서 주요 고객인 퀄컴의 기술적 문제에 따라 2015년 실적 전망을 하향조정했다.
이는 퀄컴의 차세대 스냅드래곤810 칩셋에 과열문제가 발생하고 있다는 애널리스트 고쿨 하리하란과 JJ 박, 그리고 라훌차다의 보고서가 나온 직후 취해진 조치다.
미국의 금융잡지인 배런스(barrons)도 조사보고서를 통해 퀄컴의 64비트 스냅드래곤615 및 810 칩셋이 과열로 인해 성능이 저하되는 문제점들을 발견한 것으로 나타났다.
배런스는 연구보고서를 통해 “과열 문제는 지난 12월에도 계속되었으며 810에서 특히 계속되고 있지만 20nm(나노이터)공정의 810과 28nm 기반의 615에서 서로 다른 형태를 보이는 것으로 밝혔다”고 주장했다.
또한 “스냅드래곤810은 새로운 64비트 ARM A57코어의 성능구현과 관련된 문제로 주력 기기의 한계인 1.2GHz(기가헤르츠)에서 1.4GHz 이상으로 가속할 때에 두드러진 발열현상을 일으켰다”고 덧붙였다.
배런스 조사보고서는 “810에서 발생하는 문제를 바로잡기 위해서는 칩의 몇 가지 금속 층을 재설계해야하기 때문에 최소한 3개월의 시간이 필요할 것으로 믿는다”고 적고 있다.
3개월은 먼저 한 달은 프로토타입(시제품)을 제작하고 설계를 확정하는 시간이며 나머지 두 달은 최종 양산을 위한 금속 마스크 층을 완성에 필요한 기간으로 양산은 올해 중반이나 돼야 가능하다는 결론이다.
JP모건은 “최악의 상황은 TSMC 칩의 생산차질에 따라 삼성전자가 갤럭시S6에 탑재할 스냅드래곤810 대신에 자체 생산한 엑시노스를 장착하는 것”이라며 “지난해 갤럭시S5는 70% 이상이 스냅드래곤이었지만 오는2월 출시예정인 갤럭시S6는 90% 이상을 엑시노스가 차지할 가능성이 높다”고 전망했다.
따라서 “올 2분기까지 20nm공정의 생산량이 정체상태에 머무르며 TSMC의 2분기 실적에도 부정적인 영향을 미칠 것으로 예상되며 대체할 수 있는 자체 칩셋을 생산하지 못하는 HTC나 LG전자도 마찬가지일 것“이라는 분석을 내놨다.
