중국의 IT전문 텐센트 디지털 뉴스는 업계소식통을 인용, 애플이 아이폰7의 A10프로세서와 와이파이(Wi-Fi) 및 블루투스 칩, RF무선 칩셋, 그리고 다양한 내부 부품들의 전자기 간섭을 대폭 축소하기 위한 특별한 차폐기술을 도입할 것이라고 18일 보도했다.
특히 소식통은 “애플이 부품들에서 발생하는 전자기파에 의한 간섭현상을 줄이기 위한 차폐기술을 사용할 것이라는 소식은 비밀은 아니지만 실제 공개되면 이미지네이션(애플에 GPU 기술을 공급하는 회사)을 뛰어넘는 상상을 초월하는 수준이 될 것”이라고 강조했다.
전자기파를 완전히 차단할 수 있는 기술이 적용될 경우 기기에 내장된 부품들을 보다 고밀도(고집적)로 배치해도 정상적인 작동이 가능하다는 것을 의미한다.
따라서 기기 내부 공간의 효율적 배치에 따른 제조비용의 감소는 물론 모바일 기기의 가장 큰 문제점인 배터리 용량을 그만큼 늘릴 수 있다.
특히 애플 제품 수리업체인 아이픽스잇(iFixit)은 아이폰6를 분해한 후 '부품 간 발생하는 전자기파 영향을 피하기 위해 부품을 배치한 결과 마더보드(주기판) 공간 효율성이 낮은 것으로 나타났다'는 분석을 내놓은 바 있다.
소문에 따르면 아이폰7의 두께가 1mm정도 줄어들지만 배터리 용량은 오히려 늘어날 것이라고 한다. 단순히 3.5mm 이어폰 잭을 제거하는 것만으로 기기 두께를 줄이고 배터리를 늘리는 것은 쉽지 않다.
애플은 지난해 출시한 애플 워치용 S1칩에도 유사한 기술을 적용한 바 있다. 소식통은 “아이폰7에도 유사한 방식의 기술이 지원될 것”이라며 “프로세서는 TSMC가 독점 공급하고 조립은 기존 폭스콘과 패가트론 외에 위스트론이 추가됐다”고 말했다.
