대만의 IT전문 보도매체 디지타임즈는 업계 소식통을 인용해 인텔이 오는 9월 출시예정인 새로운 아이폰에 사용될 통신 모뎀 칩의 50%를 공급할 예정이라고 17일 보도했다.
소식통은 “나머지 50%는 여전히 퀄컴이 공급하겠지만 물량 감소는 피할 수 없을 것”이라며 “인텔이 차세대 아이폰용 모뎀 칩을 자체적으로 패키징할 가능성이 높다”고 밝혔다.
또한 칩을 생산하기 위해 대만의 TSMC와 계약을 마쳤으며 완성된 칩 셋의 시험은 KYEC(킹 위안 일렉트로닉스)에 위탁할 것이라고 강조했다. TSMC와 KYEC는 이러한 보도에 대해 언급을 거부했다.
현재 아이폰용 모뎀 칩의 대부분은 퀄컴이 공급하는 중으로 지난달 스티브 몰렌코프 최고경영자가 애플이라고 직접 거명하지는 않았지만 모뎀 칩 주요 수요고객의 하나를 잃을 수도 있다고 말한 것도 이러한 사실을 뒷받침하는 것으로 보인다.
아이폰6S 시리즈에는 퀄컴의 9X45 LTE 모뎀 칩이 탑재되고 있으나 차세대 아이폰7 시리즈 절반은 인텔의 7360 LTE 칩이 내장될 가능성이 높아진 것이다.
지난해 애플은 차세대 아이폰용 모뎀 칩 '인텔 7360 LTE'칩을 개발하고 최적화하기 위해 독일 뮌헨에 있는 인텔 개발 시설에 자사의 엔지니어링 팀을 파견했다는 보도가 있었다.
인텔 7360 LTE 모뎀은 Cat.10 통신규격(다운링크 450Mbps, 업링크 100Mbps)를 지원하는 것으로 알려졌다.
한편 대만 언론들에 따르면 9월 공개 예정인 아이폰7 시리즈는 대만의 패가트론과 폭스콘에서 대량 생산이 시작됐으며 이에 탑재되는 A10 프로세서는 TSMC가 100% 공급한다고 한다.
